基于Flexray總線的稱重傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及稱重傳感器，具體地說是一種基于Flexray總線的稱重傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]高速公路計(jì)重收費(fèi)已經(jīng)實(shí)施了多年，有效遏制了超載現(xiàn)象，但是目前的計(jì)重系統(tǒng)是準(zhǔn)靜態(tài)或者靜態(tài)的，通行效率低，造成貨車擁堵，為了提高通行效率，需要研制高速的稱重系統(tǒng)。要設(shè)計(jì)出高速稱重系統(tǒng)，必須滿足兩個(gè)條件，一個(gè)是高速的稱重傳感器，實(shí)時(shí)把數(shù)據(jù)傳遞到中央計(jì)算機(jī)，另一個(gè)是基于大量數(shù)據(jù)的專家算法，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行有效處理。目前的總線系統(tǒng)，比如RS485、CAN等系統(tǒng)，其傳輸速度低于1Mbps，過慢的傳輸速度造成大量的原始數(shù)據(jù)被放棄，這對(duì)稱重系統(tǒng)準(zhǔn)確性測(cè)量造成了很大障礙，而Flexray總線其最高傳輸速度可以達(dá)到10Mbps，完全能夠滿足高速傳輸?shù)囊?，為高速稱重打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有承重傳感器不能在動(dòng)態(tài)承重時(shí)進(jìn)行高速傳輸，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行有效處理的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種傳輸速率高，傳遞更多的原始數(shù)據(jù)，能更好的滿足快速準(zhǔn)確稱重需要的基于Flexray總線的稱重傳感器。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是:一種基于Flexray總線的稱重傳感器，包括固定座、彈性體、應(yīng)變計(jì)、電路模塊和外部通信端口，所述應(yīng)變計(jì)設(shè)置在彈性體表面，所述彈性體固定在固定座上；所述電路模塊包括微處理器，所述應(yīng)變計(jì)與所述電路模塊連接，應(yīng)變計(jì)將檢測(cè)信號(hào)傳送給電路模塊；所述電路模塊與所述外部通信端口連接，電路模塊對(duì)應(yīng)變計(jì)的檢測(cè)信號(hào)處理后通過外部通信端口傳送到中央計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述電路模塊包括信號(hào)放大芯片、A/D轉(zhuǎn)換芯片、EEPROM芯片、Flexray總線、DC/DC模塊和穩(wěn)壓芯片，所述應(yīng)變計(jì)包括惠斯登電橋，應(yīng)變計(jì)的信號(hào)輸出端連接所述信號(hào)放大芯片，所述信號(hào)放大芯片輸出的信號(hào)經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換傳送給微處理器，所述EEPROM芯片和Flexray總線分別與所述微處理器連接，所述Flexray總線與所述外部通信端口連接；所述DC/DC模塊與穩(wěn)壓芯片連接，所述穩(wěn)壓芯片為電路模塊提供工作電源。
[0005]優(yōu)選的，所述微處理器為MC9S12XF512芯片，所述電路模塊還包括TJA1080A總線收發(fā)器，所述MC9S12XF512芯片與所述TJA1080A總線收發(fā)器連接，所述TJA1080A總線收發(fā)器與Flexray總線連接。
[0006]進(jìn)一步的，該稱重傳感器還包括殼體，所述殼體與彈性體之間有空腔，所述電路模塊設(shè)置在所述空腔內(nèi)。
[0007]更進(jìn)一步的，在所述固定座的下部設(shè)置有外螺紋，在所述殼體的下端設(shè)置有內(nèi)螺紋，所述殼體通過螺紋固定連接在所述固定座上。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型采用了 Flexray總線，大大提高了傳感器的傳輸速度，其傳輸速度最高可以達(dá)到10Mbps，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于常用的Can總線速度(1Mbps)，實(shí)現(xiàn)了大量原始數(shù)據(jù)的傳輸和應(yīng)用，使得中央計(jì)算機(jī)的運(yùn)算精度會(huì)更高，從而提高了稱重系統(tǒng)的精度。
[0009]采用EEPROM芯片，將優(yōu)先級(jí)別、數(shù)據(jù)包長度、傳感器出廠編號(hào)、質(zhì)量等級(jí)等參數(shù)存儲(chǔ)在三個(gè)不同的EEPROM區(qū)域內(nèi)，避免系統(tǒng)在受到電磁干擾、芯片局部損傷的情況下，其參數(shù)錯(cuò)誤，造成數(shù)據(jù)處理出錯(cuò)，提高了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性和可維護(hù)性。
[0010]采用MC9S12XF512芯片和TJA1080A總線收發(fā)器保證了 Flexray總線傳輸?shù)目煽啃浴?br>[0011]殼體與底座采用螺紋固定連接，在殼體與彈性體之間設(shè)置空腔放置電路模塊，維修方便。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的部分優(yōu)選實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型的原理圖；
[0015]圖3為MC9S12XF512芯片與TJA1080A芯片連接電路。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例做詳細(xì)描述:
[0017]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型在現(xiàn)有的稱重傳感器上進(jìn)行改進(jìn)，現(xiàn)有稱重傳感器包括固定座1、彈性體2、應(yīng)變計(jì)3、電路模塊4和外部通信端口 5。所述應(yīng)變計(jì)3設(shè)置在彈性體2表面，所述彈性體2固定在固定座I上。所述電路模塊包括微處理器，所述應(yīng)變計(jì)3與所述電路模塊連接，應(yīng)變計(jì)3將檢測(cè)信號(hào)傳送給電路模塊。所述電路模塊與所述外部通信端口 5連接，電路模塊對(duì)應(yīng)變計(jì)的檢測(cè)信號(hào)處理后通過外部通信端口 5傳送到中央計(jì)算機(jī)，中央計(jì)算機(jī)對(duì)信號(hào)進(jìn)行計(jì)算處理。本實(shí)用新型將所述電路模塊重新設(shè)計(jì)，電路模塊包括信號(hào)放大芯片、A/D轉(zhuǎn)換芯片、EEPROM芯片、Flexray總線、DC/DC模塊和穩(wěn)壓芯片。所述應(yīng)變計(jì)是由惠斯登電橋組成的應(yīng)變計(jì)，應(yīng)變計(jì)的信號(hào)輸出端連接所述信號(hào)放大芯片，應(yīng)變計(jì)輸出電壓信號(hào)后，該電壓信號(hào)經(jīng)過所述信號(hào)放大芯片放大輸出，然后經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)傳送給微處理器，對(duì)于信號(hào)放大芯片和A/D轉(zhuǎn)換芯片，均屬于現(xiàn)有技術(shù)，在信號(hào)處理領(lǐng)域，信號(hào)放大芯片和A/D轉(zhuǎn)換芯片為公知常識(shí)，因此在這里不再畫其詳細(xì)電路圖；惠斯登電橋輸出的毫伏級(jí)信號(hào)進(jìn)入信號(hào)放大芯片后進(jìn)行放大，信號(hào)放大芯片可以選擇AD公司的AD620、AD8221或者TI公司的INA128等，放大之后信號(hào)進(jìn)入A/D轉(zhuǎn)換芯片，其A/D轉(zhuǎn)換芯片可以選用AD公司的AD1380、AD1671等。
[0018]所述EEPROM芯片和Flexray總線分別與所述微處理器連接，所述Flexray總線與所述外部通信端口連接。對(duì)于EEPROM模塊，選用ATMEL公司的AT24C系列。所述DC/DC模塊與穩(wěn)壓芯片連接，所述