Led投光燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及照明燈具領(lǐng)域。尤其涉及一種LED投光燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源具有亮度大，運(yùn)行能耗低的特點(diǎn)，正在逐步取代常規(guī)光源。LED投光燈是LED光源利用的一種方式，目前的LED投光燈一般包括殼體和蓋體，蓋體由面框和透明材質(zhì)制成的透光板密封固定組成。殼體和蓋體形成的腔室內(nèi)設(shè)有發(fā)光芯片、反光罩和電子總成；反光罩在發(fā)光芯片的前方，用來將發(fā)光芯片發(fā)出的光穿過蓋體上的透光板反射出去。電子總成由電源、控制器組成，電子總成一般設(shè)計(jì)在發(fā)光芯片和反光罩后方。但是目前的LED投光燈存在如下問題:1、LED投光燈在照明時(shí)為了實(shí)現(xiàn)良好的散熱效果，體積一般都設(shè)計(jì)的比較大。2、現(xiàn)有的LED投光燈，密封性不夠好，非常容易受到水或粉塵等的侵蝕，影響產(chǎn)品的使用壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型提供一種散熱良好、形狀相對較薄、且密封效果好的LED投光燈。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是:一種LED投光燈，包括面框、透光板、殼體、橡膠圈、反光罩、發(fā)光芯片和電子總成;面框和殼體采用塑料制成;面框和透光板密封固定連接;所述面框和殼體通過橡膠圈密封后固定相連;反光罩和發(fā)光芯片設(shè)置在面框和殼體形成的腔室內(nèi)；還包括一散熱鋁板;所述電子總成固定在殼體的底部;所述殼體的底部還設(shè)有散熱通風(fēng)槽;散熱鋁板的外形略大于散熱通風(fēng)槽;散熱鋁板緊貼著散熱通風(fēng)槽密封固定在殼體內(nèi)；發(fā)光芯片經(jīng)過絕緣處理后固定在散熱鋁板上。
[0005]采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案后，散熱鋁板的采用增加了散熱效果并減小了產(chǎn)品體積。散熱鋁板與殼體采用密封固定相連，增強(qiáng)了密封效果。有效防止了水、灰塵顆粒的進(jìn)入。
【附圖說明】
[0006]圖1是實(shí)施方式1的分解示意圖；
[0007]圖2是實(shí)施方式1的殼體顯示內(nèi)部特征的視圖；
[0008]圖3是實(shí)施方式2的分解示意圖；
[0009]圖4是實(shí)施方式2的殼體顯示內(nèi)部特征的視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型優(yōu)選的方案做進(jìn)一步的闡述:
[0011]實(shí)施方式1
[0012]如圖1、圖2所不，一種LED投光燈，包括面框1、透光板2、殼體3、橡膠圈4、反光罩5、發(fā)光芯片6、電子總成、散熱鋁板7、固定架8和密封墊9。
[0013]面框和殼體采用塑料一體成型制成;為了保證良好地透光效果，透光板2優(yōu)選采用具有高透明性的鋼化玻璃或PC材料制成，面框和透光板固定后需要進(jìn)行密封處理，防止水或灰塵從接觸處進(jìn)入到面框的內(nèi)部。面框的周邊設(shè)有放置密封圈的卡槽，殼體與面框的卡槽對應(yīng)處也設(shè)有相應(yīng)的卡槽;這樣在面框和殼體連接后，可以通過將密封圈卡在卡槽里面實(shí)現(xiàn)良好地密封效果。
[0014]反光罩5和發(fā)光芯片設(shè)置在面框1和殼體3形成的腔室內(nèi)；反光罩在發(fā)光芯片的前方，用來將發(fā)光芯片發(fā)出的光穿過蓋體上的透光板反射出去。電子總成由電源、控制器組成，電子總成固定在殼體3的底部，以方便散熱。另外為了增加散熱效果，在殼體3的底部還設(shè)有散熱通風(fēng)槽31;所述殼體3的內(nèi)部繞散熱通風(fēng)槽設(shè)有環(huán)形凹槽33;密封圈10放置在環(huán)形凹槽33內(nèi)；散熱鋁板7采用密封圈10密封后與殼體3固定相連。散熱鋁板7的外形略大于散熱通風(fēng)槽31;散熱鋁板7緊貼著散熱通風(fēng)槽31密封固定在殼體內(nèi)；發(fā)光芯片6經(jīng)過絕緣處理后固定在散熱鋁板7上。
[0015]所述殼體3的四個(gè)角處設(shè)有定位孔32;所述反光罩5對應(yīng)殼體定位孔處設(shè)有通孔51;面框1的內(nèi)部與殼體定位孔32對應(yīng)處設(shè)有固定孔。面框和殼體之間通過定位孔、通孔和固定孔配合后用螺絲固定相連。由于定位孔設(shè)置在LED投光燈的殼體上，這樣在LED投光燈的前面就看不出螺絲固定的痕跡，使得LED投光燈更加美觀大方。為了方便LED投光燈在使用時(shí)方便固定，可以將固定架8通過密封墊9與殼體3密封固定相連。
[0016]實(shí)施方式2
[0017]如圖3、圖4所不，一種LED投光燈，包括面框1、透光板2、殼體3、橡膠圈4、反光罩5、發(fā)光芯片6、電子總成、散熱鋁板7、固定架8、密封墊9和密封圈10。
[0018]面框和殼體采用塑料一體成型制成；其中散熱鋁板7在殼體3制作時(shí)與殼體3—體成型。采用一體成型的方式，優(yōu)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，使得散熱鋁板與殼體的密封效果更加完好。
[0019]為了保證良好地透光效果，透光板2優(yōu)選采用具有高透明性的鋼化玻璃或PC材料制成，面框和透光板固定后需要進(jìn)行密封處理，防止水或灰塵從接觸處進(jìn)入到面框的內(nèi)部。面框的周邊設(shè)有放置密封圈的卡槽，殼體與面框的卡槽對應(yīng)處也設(shè)有相應(yīng)的卡槽;這樣在面框和殼體連接后，可以通過將密封圈卡在卡槽里面實(shí)現(xiàn)良好地密封效果。
[0020]反光罩5和發(fā)光芯片設(shè)置在面框1和殼體3形成的腔室內(nèi)；反光罩在發(fā)光芯片的前方，用來將發(fā)光芯片發(fā)出的光穿過蓋體上的透光板反射出去。電子總成由電源、控制器組成，電子總成固定在殼體3的底部，以方便散熱。另外為了增加散熱效果，在殼體3的底部還設(shè)有散熱通風(fēng)槽31;散熱鋁板7的外形略大于散熱通風(fēng)槽31;散熱鋁板7密封固定在殼體內(nèi)正對散熱通風(fēng)槽31處;發(fā)光芯片6經(jīng)過絕緣處理后固定在散熱鋁板7上。
[0021]殼體3的四個(gè)角處設(shè)有定位孔32;所述反光罩5對應(yīng)殼體定位孔處設(shè)有通孔51;面框1的內(nèi)部與殼體定位孔32對應(yīng)處設(shè)有固定孔。面框和殼體之間通過定位孔、通孔和固定孔配合后用螺絲固定相連。由于定位孔設(shè)置在LED投光燈的殼體上，這樣在LED投光燈的前面就看不出螺絲固定的痕跡，使得LED投光燈更加美觀大方。為了方便LED投光燈在使用時(shí)方便固定，可以將固定架8通過密封墊9與殼體3密封固定相連。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED投光燈，包括面框(1)、透光板(2)、殼體(3)、橡膠圈(4)、反光罩(5)、發(fā)光芯片(6)和電子總成;面框(1)和殼體(3)采用塑料制成;面框(1)和透光板(2)密封固定連接；所述面框(1)和殼體(3)通過橡膠圈(4)密封后固定相連;反光罩(5)和發(fā)光芯片設(shè)置在面框(1)和殼體(3)形成的腔室內(nèi)；其特征在于:還包括一散熱鋁板(7);所述電子總成固定在殼體(3)的底部;所述殼體(3)的底部還設(shè)有散熱通風(fēng)槽(31);散熱鋁板(7)的外形略大于散熱通風(fēng)槽(31);散熱鋁板(7)緊貼著散熱通風(fēng)槽(31)密封固定在殼體內(nèi)；發(fā)光芯片(6)經(jīng)過絕緣處理后固定在散熱鋁板(7)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED投光燈，其特征在于:所述殼體(3)的四個(gè)角處設(shè)有定位孔(32);所述反光罩(5)對應(yīng)殼體定位孔處設(shè)有通孔(51);面框(1)的內(nèi)部與殼體定位孔(32)對應(yīng)處設(shè)有固定孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED投光燈，其特征在于:所述透光板(2)采用鋼化玻璃或高透明性的PC材料制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED投光燈，其特征在于:還包括一固定架(8)和一密封墊(9);所述固定架(8)通過密封墊(9)與殼體(3)密封固定相連。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的LED投光燈，其特征在于:還包括一密封圈(10);所述殼體(3)的內(nèi)部繞散熱通風(fēng)槽設(shè)有環(huán)形凹槽(33);密封圈(10)放置在環(huán)形凹槽(33)內(nèi)；散熱鋁板(7)采用密封圈(10)密封后與殼體(3)固定相連。6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的LED投光燈，其特征在于:所述散熱鋁板(7)與殼體(3)—體成型。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED投光燈，包括面框、透光板、殼體、橡膠圈、反光罩、發(fā)光芯片、電子總成的散熱鋁板。面框和殼體采用塑料制成；面框和透光板密封固定連接；面框和殼體通過橡膠圈密封后固定相連；反光罩和發(fā)光芯片設(shè)置在面框和殼體形成的腔室內(nèi)；電子總成固定在殼體的底部；所述殼體的底部還設(shè)有散熱通風(fēng)槽；散熱鋁板的外形略大于散熱通風(fēng)槽；散熱鋁板緊貼著散熱通風(fēng)槽密封固定在殼體內(nèi)；發(fā)光芯片經(jīng)過絕緣處理后固定在散熱鋁板上。散熱鋁板的采用增加了散熱效果并減小了產(chǎn)品體積。散熱鋁板與殼體采用密封固定相連，增強(qiáng)了密封效果。有效防止了水、灰塵顆粒的進(jìn)入。
【IPC分類】F21V7/00, F21V29/70, F21Y115/10, F21V31/00, F21V29/83, F21S8/00
【公開號】CN205118799
【申請?zhí)枴緾N201520916274
【發(fā)明人】陳照軍
【申請人】陳照軍
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年11月17日