一種用于氣體保護(hù)焊接裝置的控制電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及焊接設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種用于氣體保護(hù)焊接裝置的控制電路。
【背景技術(shù)】
[0002]目前常用的氣體保護(hù)焊接裝置中，使用的控制板電路一般采用插件元件組成，其中插件元件包括三極管、電容及單結(jié)晶體管等的移相電路，其次通過(guò)觸發(fā)電路及脈沖觸發(fā)變壓器去驅(qū)動(dòng)可控硅，控制電路響應(yīng)時(shí)間慢，熱穩(wěn)定性差。另外，控制電路中的時(shí)序功能電路采用了較多門(mén)電路實(shí)現(xiàn)，器件多電路相對(duì)繁雜，手工制作成本高。
[0003]因此，需要一種電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、響應(yīng)迅速、并對(duì)熱動(dòng)態(tài)具有較高穩(wěn)定性的使用在氣體保護(hù)焊接裝置內(nèi)的控制電路。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了克服上述技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于氣體保護(hù)焊接裝置的控制電路，功能簡(jiǎn)單實(shí)用，送絲控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。
[0005]本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于氣體保護(hù)焊接裝置的控制電路，包括:整流控制模塊、穩(wěn)壓濾波模塊及與一送絲電機(jī)連接的送絲控制模塊;所述整流控制模塊包括:開(kāi)關(guān)TS、第一PCB連接單元CNl、第一整流單元BRl、第一電源控制器Jl、第一電容Cl及第二電源控制器J2，其中，所述開(kāi)關(guān)TS連接于所述第一PCB連接單元CNl的輸入接腳;所述第一整流單元BRl的輸入端與所述第一 PCB連接單元CNl的第一輸出接腳ONl和第二輸出接腳0N2連接;所述第一電源控制器J1、第二電源控制器J2及第一電容Cl并聯(lián)在所述第一整流單元BRl的正向輸出端及反向輸出端間;所述穩(wěn)壓濾波模塊包括:第二 PCB連接單元CN2、第二整流單元BR2、第一調(diào)整電阻R1、第二電容C2、第一穩(wěn)壓管ZDl及第一集成電路ICl，其中，所述第二整流單元BR2的輸入端與所述第二 PCB連接單元CN2的輸出端連接;所述第一調(diào)整電阻Rl的一端與所述第二整流單元BR2的正向輸出端連接，另一端與所述第二電容C2的輸入端連接;所述第二電容C2的輸出端接地;所述第一穩(wěn)壓管ZDl及第一集成電路ICl與所述第二電容C2并聯(lián);所述送絲控制模塊包括:RC多諧可調(diào)環(huán)形振蕩器、與所述RC多諧可調(diào)環(huán)形振蕩器連接的驅(qū)動(dòng)電路、與所述驅(qū)動(dòng)電路連接的過(guò)流過(guò)壓保護(hù)電路、與所述過(guò)流過(guò)壓保護(hù)電路連接的MOS管功率放大電路，及與所述MOS管功率放大電路連接的送絲電機(jī)。
[0006]優(yōu)選地，所述整流控制模塊還包括:氣閥，與所述第一PCB連接單元CNl的輸入接腳連接;所述第一 PCB連接單元CNl的第三輸出接腳QF+和第四輸出接腳QF-并聯(lián)至所述第二電源控制器J2的兩端，使所述開(kāi)關(guān)TS控制所述氣閥。
[0007]優(yōu)選地，所述整流控制模塊還包括:第一二極管Dl和第二二極管D2;所述第一二極管Dl的正極與所述第一整流單元BRl的反向輸出端連接，負(fù)極與所述第一整流單元BRl的正向輸出端連接;所述第二二極管D2的正極與所述第一整流單元BRl的正向輸出端連接，負(fù)極與所述第一電容Cl連接。
[0008]優(yōu)選地，所述穩(wěn)壓濾波模塊還包括:第三電容C3、第三二極管D3、第二調(diào)整電阻R2、第四電容C4;所述第三電容C3并聯(lián)于所述第二整流單元BR2的正向輸出端和反向輸出端間；所述第三二極管D3的正極與所述第二整流單元BR2的正向輸出端連接，負(fù)極與所述第一調(diào)整電阻Rl連接;所述第四電容C4并聯(lián)在所述第一穩(wěn)壓管ZDl兩端。
[0009]優(yōu)選地，所述整流控制模塊的第二電源控制器J2包括靜觸點(diǎn)及動(dòng)觸點(diǎn)；所述靜觸點(diǎn)與所述第二整流單元BR2的反向輸出端連接，動(dòng)觸點(diǎn)與所述第一穩(wěn)壓管ZDl的正極連接。
[0010]優(yōu)選地，所述第三電容C3與第三二極管D3間通過(guò)一導(dǎo)線連接至所述送絲電機(jī)。
[0011]優(yōu)選地，所述RC多諧可調(diào)環(huán)形振蕩器包括:第三調(diào)整電阻R3、第四調(diào)整電阻R4、第五調(diào)整電阻R5、第七二極管D7、第四二極管D4、第一滑動(dòng)變阻器RPl、第五電容C5、第二集成電路IC2及第三集成電路IC3，其中，所述第五調(diào)整電阻R5和第四調(diào)整電阻R4分別連接在所述第一滑動(dòng)變阻器RPl的電阻絲的各一端部;所述第三調(diào)整電阻連接在所述第一滑動(dòng)變阻器RPl的滑片和第二集成電路IC2間；所述第二集成電路IC2與所述第三集成電路IC3連接，所述第三集成電路IC3引出一輸出端;所述第七二極管D7的負(fù)極與所述第五調(diào)整電阻R5連接，正極連接在所述第二集成電路IC2和第三集成電路IC3間；所述第四二極管D4的正極與所述第四調(diào)整電阻R4連接，負(fù)極連接在所述第二集成電路IC2和第三集成電路IC3間；所述第五電容C5并聯(lián)在所述第一滑動(dòng)變阻器RPl的滑片和所述第三集成電路IC3的輸出端間。
[0012]優(yōu)選地，所述驅(qū)動(dòng)電路包括:第四集成電路IC4、第五集成電路IC5、第六集成電路IC6、第七集成電路IC7，其中，所述第四集成電路IC4、第五集成電路IC5、第六集成電路IC6、第七集成電路IC7的輸入端與所述第三集成電路IC3的輸出端連接，且所述第四集成電路IC4、第五集成電路IC5、第六集成電路IC6、第七集成電路IC7的輸出端連接，以引出一所述驅(qū)動(dòng)電路的輸出端;所述驅(qū)動(dòng)電路的輸出端連接至所述過(guò)流過(guò)壓保護(hù)電路，且并聯(lián)一第六調(diào)整電阻R6，所述第六調(diào)整電阻R6連接至所述MOS管功率放大電路。
[0013]優(yōu)選地，所述過(guò)流過(guò)壓保護(hù)電路包括:第七調(diào)整電阻R7、第八調(diào)整電阻R8、第九調(diào)整電阻R9、第十調(diào)整電阻R10、第十一調(diào)整電阻R11、第十二調(diào)整電阻R12、第五二極管D5、第六二極管D6、第六電容C6、第七電容C7、第二穩(wěn)壓管ZD2及三極管Ql，其中，所述第六二極管D6的一端與所述驅(qū)動(dòng)電路的輸出端連接，另一端與所述第十調(diào)整電阻RlO串聯(lián)，且所述第九調(diào)整電阻R9并聯(lián)在所述驅(qū)動(dòng)電路的輸出端和第十調(diào)整電阻RlO間；所述第五二極管D5的正極與所述第十調(diào)整電阻RlO的一端連接，負(fù)極與所述送絲電機(jī)連接;所述第六電容C6的一端與所述第十調(diào)整電阻RlO的一端連接，另一端接地;所述第二穩(wěn)壓管ZD2的負(fù)極與所述第十調(diào)整電阻RlO的一端連接，正極與所述第十一調(diào)整電阻Rll連接;所述第十一調(diào)整電阻Rll與所述三極管Ql的基極連接，所述三極管Ql集電極與所述MOS管功率放大電路連接，發(fā)射極與接地;所述第七調(diào)整電阻R7的一端與所述三極管Ql的基極連接，另一端與所述MOS管功率放大電路連接;所述第七電容C7的一端與所述三極管Ql的基極連接，另一端接地;所述三極管Ql的集電極與發(fā)射極間連接有所述第八調(diào)整電阻R8;所述第十二調(diào)整電阻R12的一端與所述第七調(diào)整電阻R7連接，另一端接地。
[0014]優(yōu)選地，所述MOS管功率放大電路包括:N溝道MOS管Q2;所述N溝道MOS管Q2的柵極與所述第六調(diào)整電阻R6連接，源極與所述第七調(diào)整電阻R7連接，漏極與所述送絲電機(jī)連接。
[0015]采用了上述技術(shù)方案后，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果:
[0016]1.焊接時(shí)不頂絲不粘絲，整流電源模塊器件少，穩(wěn)定可靠耐用；
[0017]2.穩(wěn)壓濾波模塊內(nèi)的電路簡(jiǎn)單可靠，電壓冷熱穩(wěn)定性好，為IC芯片提供了穩(wěn)定可靠電源；
[0018]3.送絲控制模塊無(wú)相序要求，檢測(cè)電路使用器件數(shù)量減少，自身功耗減低，響應(yīng)時(shí)間短，驅(qū)動(dòng)電壓高時(shí)抗干擾能力強(qiáng)，輸出電壓穩(wěn)定，故障率低。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1為符合本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的整流控制模塊的電路示意圖；
[0020]圖2為符合本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的穩(wěn)壓濾波模塊的電路示意圖；
[0021]圖3為符合本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的送絲控制模塊的電路示意圖；
[0022]圖4為符合本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的控制電路的電路示意圖；
[0023]圖5為符合本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的RC多諧可調(diào)環(huán)形振蕩器的工作波形示意圖；
[0024]圖6為符合本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的控制電路的控制原理示意圖.
【具體實(shí)施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。
[0026]參閱圖4，本實(shí)用新型用于氣體保護(hù)焊接裝置的控制電路貼片在一PCB板上，其由三部分組成，分別是整流控制模塊、穩(wěn)壓濾波模塊及送絲控制模塊，其中，送絲控制模塊與送絲電機(jī)連接，用于控制送絲電機(jī)的送絲速度。采用PCB板上貼片電子器件的方式可節(jié)省PCB板的空間。以下對(duì)每一模塊進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0027]①整流控制模塊
[0028]參閱圖1，整流控制模塊包括有:
[0029]-開(kāi)關(guān)TS，用于開(kāi)通和關(guān)斷控制電路；
[0030]-第一PCB連接單元CNl，貼片在PCB板上，可作為連接外部裝置和PCB板上元器件的接口，開(kāi)關(guān)TS設(shè)置在PCB板外部，與第一PCB連接單元CNl的輸入接腳連接；
[0031]-第一整流單元BRl，包括兩交