一種led器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及LED器件。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的某些LED器件包括基板和LED芯片，在基板上設(shè)有碗杯，在碗杯內(nèi)設(shè)有LED芯片，LED芯片與碗杯側(cè)壁之間有間隙，這樣LED芯片發(fā)出光在側(cè)壁形成反射，造成LED器件的中間光斑與四周的光斑不一致，出光的一致性不好。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了讓LED器件出光的一致性好，本實用新型提供了一種LED器件。
[0004]為達到上述目的，一種LED器件，包括基板和LED芯片；在基板上具有容置腔，容置腔的形狀和大小與LED芯片橫向截面的形狀和大小一致，LED芯片容置在容置腔內(nèi)。
[0005]上述LED器件，由于容置腔的形狀和大小與LED芯片橫向截面的形狀和大小一致，當(dāng)LED芯片容置到容置腔內(nèi)后，LED芯片的側(cè)壁與容置腔的側(cè)壁接觸，LED芯片側(cè)壁上的光被遮擋住不會射出，LED器件從上表面出光，因此，中間光斑與四周的光斑相同，出光的一致性好。而且利用本實用新型的結(jié)構(gòu)，能對LED芯片具有定位、固定的作用。
[0006]進一步的，LED芯片的上表面與基板的上表面平齊，這樣，LED芯片上表面的光沒有被遮擋和吸收，提高了出光效率。
[0007]進一步的，LED芯片的上表面低于基板的上表面，這樣，容置腔的上部分能起到碗杯的作用，可以控制出光光斑的大小。
[0008]進一步的，在LED芯片上覆蓋有熒光膠層。
[0009]進一步的，用支架代替基板。
【附圖說明】
[0010]圖1為實施例1的示意圖。
[0011]圖2為實施例2的示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行進一步詳細說明。
[0013]實施例1。
[0014]如圖1所示，LED器件包括基板I和LED芯片2;在基板I上具有容置腔11，容置腔11的形狀和大小與LED芯片2橫向截面的形狀和大小一致，LED芯片2容置在容置腔11內(nèi)，使得LED芯片2的側(cè)壁與容置腔的側(cè)壁接觸。LED芯片2的上表面與基板的上表面平齊，這樣，LED芯片2上表面的光沒有被遮擋和吸收，提高了出光效率。
[0015]在LED芯片2上覆蓋有熒光膠層3，當(dāng)然也可以不覆蓋熒光膠層3。所述的基板可以為支架。
[0016]本實施例的LED器件，由于容置腔11的形狀和大小與LED芯片2橫向截面的形狀和大小一致，當(dāng)LED芯片2容置到容置腔11內(nèi)后，LED芯片2的側(cè)壁與容置腔11的側(cè)壁接觸，LED芯片2側(cè)壁上的光被遮擋住不會射出，LED器件從上表面出光，因此，中間光斑與四周的光斑相同，出光的一致性好。而且利用本實用新型的結(jié)構(gòu)，能對LED芯片2具有定位、固定的作用。
[0017]實施例2。
[0018]如圖2所示，LED器件包括基板I和LED芯片2;在基板I上具有容置腔11，容置腔11的形狀和大小與LED芯片2橫向截面的形狀和大小一致，LED芯片2容置在容置腔11內(nèi)，使得LED芯片2的側(cè)壁與容置腔的側(cè)壁接觸。LED芯片2的上表面低于基板I的上表面，這樣，容置腔11的上部分能起到碗杯的作用，可以控制出光光斑的大小。
[0019]在LED芯片2上覆蓋有熒光膠層3，當(dāng)然也可以不覆蓋熒光膠層3。所述的基板可以為支架。
[0020]本實施例的LED器件，由于容置腔11的形狀和大小與LED芯片2橫向截面的形狀和大小一致，當(dāng)LED芯片2容置到容置腔11內(nèi)后，LED芯片2的側(cè)壁與容置腔11的側(cè)壁接觸，LED芯片2側(cè)壁上的光被遮擋住不會射出，LED器件只有上表面出光，因此，中間光斑與四周的光斑相同，出光的一致性好。而且利用本實用新型的結(jié)構(gòu)，能對LED芯片2具有定位、固定的作用。
【主權(quán)項】
1.一種LED器件，包括基板和LED芯片；其特征在于:在基板上具有容置腔，容置腔的形狀和大小與LED芯片橫向截面的形狀和大小一致，LED芯片容置在容置腔內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED器件，其特征在于:LED芯片的上表面與基板的上表面平齊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED器件，其特征在于:LED芯片的上表面低于基板的上表面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED器件，其特征在于:在LED芯片上覆蓋有熒光膠層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED器件，其特征在于:用支架代替基板。
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED器件，包括基板和LED芯片；在基板上具有容置腔，容置腔的形狀和大小與LED芯片橫向截面的形狀和大小一致，LED芯片容置在容置腔內(nèi)。本實用新型的結(jié)構(gòu)，LED芯片側(cè)壁上的光被遮擋住不會射出，LED器件只有上表面出光，因此，中間光斑與四周的光斑相同，出光的一致性好。
【IPC分類】H01L33/58, H01L33/48
【公開號】CN205248301
【申請?zhí)枴緾N201521089857
【發(fā)明人】高廣文, 林德順, 李衛(wèi), 王躍飛
【申請人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月24日