一種印刷電路板噴錫助焊劑擠壓傳送裝置的制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及印刷電路板生產(chǎn)技術(shù)領域,尤其涉及一種印刷電路板噴錫助焊劑擠壓傳送裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板,簡稱PCB,作為電子信息產(chǎn)業(yè)的一個基礎部件,隨著近年來電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展而發(fā)展。PCB行業(yè)向著高密極線和高精細度發(fā)展,這對噴錫工序,尤其是小焊盤可焊性是巨大的挑戰(zhàn)。
[0003]噴錫作為PCB行業(yè)主要表面處理工藝的重要工序,其作用是在PCB板上形成均勻平滑不中斷,有附著力的焊錫膜,為后期PCB板焊接插件提供可焊性,保證PCB板露銅部分不受損傷,使得PCB板的性能穩(wěn)定。噴錫原理及工藝參數(shù)的控制已十分成熟,其工藝流程及原理如下:前處理—助焊劑涂覆—熱風整平—清洗—烘干。
[0004]噴錫助焊劑使用需要管控的主要工藝參數(shù)是:前處理磨板速度、噴嘴均勻性、助焊劑液位高低及壓輥壓力。在整個過程中,管控難點就是壓輥壓力及壓輥松緊程度。隨著壓力的增加,會減少助焊劑的帶走量,提升助焊劑利用率,但相應的會增加板件傳送難度,即增加傳送卡板可能性。同時助焊劑的涂覆量及涂覆均勻性對焊盤上錫效果有著顯著影響。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種印刷電路板噴錫助焊劑擠壓傳送裝置,能實現(xiàn)助焊劑涂覆完全、均勻,電路板傳送流暢不卡板。
[0006]本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種印刷電路板噴錫助焊劑擠壓傳送裝置,包括機架,其特征在于:還包括沿著電路板傳送方向依次設置的第一硅膠輥、第一吸水輥、第二硅膠輥、第二吸水輥、第一膠圈輥、第三硅膠輥、第二膠圈輥和第三膠圈輥,所述第一硅膠輥、第一吸水輥、第二硅膠輥、第二吸水輥、第一膠圈輥、第三硅膠輥、第二膠圈輥和第三膠圈輥均安裝在所述機架上且所述第一硅膠輥和第三硅膠輥與驅(qū)動電機連接,所述第一吸水輥、第二硅膠輥、第二吸水輥、第一膠圈輥、第三硅膠輥、第二膠圈輥上下交替設置,在所述機架上設有滑動槽,所述第一吸水輥、第二硅膠輥和第二吸水輥的兩端安裝在所述滑動槽內(nèi)且所述滑動槽內(nèi)還設有壓塊,所述壓塊與調(diào)節(jié)螺桿連接且調(diào)節(jié)螺桿上穿有彈簧,所述調(diào)節(jié)螺桿通過支撐架固定在所述機架上。
[0008]進一步地,所述第一吸水輥和第二吸水輥采用PVC材質(zhì)。
[0009]進一步地,在所述第一硅膠輥、第一吸水輥、第二硅膠輥和第二吸水輥下方設有接膠盤。
[0010]本實用新型的有益效果是:
[0011]本實用新型采用兩個吸水輥取代原硅膠輥,在保證電路板正常傳送的情況下,增加傳送壓力,PVC材質(zhì)的吸水輥將附著在電路板表面的多余的助焊劑擠出且不發(fā)生卡板現(xiàn)象,同時對電路板表面未附著助焊劑的局部進行吸水輥滾涂涂覆,使得整個電路板板面助焊劑附著均完、全勻。另一方面,多余的助焊劑被吸水輥擠出,減少了助焊劑進入錫缸,減小了噴錫露銅的幾率,并且采用傳送過程中擠出多余的助焊劑,避免了停機錫缸打渣操作,提高了生產(chǎn)效率。再則,電路板表面助焊劑保持均已,多余的助焊劑可重新利用,降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]為了使本實用新型的目的及技術(shù)方案的優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實例,對本實用新型進行進一步詳細說明。
[0014]如附圖1所示,一種印刷電路板噴錫助焊劑擠壓傳送裝置,包括機架I,還包括沿著電路板2傳送方向依次設置的第一娃膠棍3、第一吸水棍4、第二娃膠棍5、第二吸水棍6、第一膠圈輥7、第三硅膠輥8、第二膠圈輥9和第三膠圈輥10,所述第一硅膠輥3、第一吸水輥4、第二硅膠輥5、第二吸水輥6、第一膠圈輥7、第三硅膠輥8、第二膠圈輥9和第三膠圈輥10均安裝在所述機架I上且所述第一硅膠輥3和第三硅膠輥8與驅(qū)動電機連接,所述第一吸水輥4、第二硅膠輥5、第二吸水輥6、第一膠圈輥7、第三硅膠輥8、第二膠圈輥9上下交替設置,在所述機架I上設有滑動槽11,所述第一吸水輥4、第二硅膠輥5和第二吸水輥6的兩端安裝在所述滑動槽11內(nèi)且所述滑動槽11內(nèi)還設有壓塊12,所述壓塊12與調(diào)節(jié)螺桿13連接且調(diào)節(jié)螺桿13上穿有彈簧14,所述調(diào)節(jié)螺桿13通過支撐架15固定在所述機架I上。
[0015]進一步地,所述第一吸水輥4和第二吸水輥6采用PVC材質(zhì),能夠?qū)㈦娐钒?表面多余助焊劑擠出,同時對未附著助焊劑的局部進行滾涂涂覆,同時PVC材質(zhì)使得第一吸水輥4和第二吸水輥6具有一定的彈性,能增加傳送壓力的同時不發(fā)生卡板。
[0016]進一步地,在所述第一硅膠輥3、第一吸水輥4、第二硅膠輥5和第二吸水輥6下方設有接膠盤16,多余的助焊劑能重復利用,降低企業(yè)生產(chǎn)成本。
[0017]本實用新型的工作原理是:
[0018]根據(jù)電路板2的厚度調(diào)整調(diào)節(jié)螺桿13的位置,使得第一吸水輥4、第二硅膠輥5、和第二吸水輥6之間的間隙達到生產(chǎn)時的要求。電路板2依次通過第一硅膠輥3、第一吸水輥4、第二硅膠輥5、第二吸水輥6、第一膠圈輥7、第三硅膠輥8、第二膠圈輥9和第三膠圈輥10,電路板2表面多余的助焊劑被擠出,落到下方的接膠盤16內(nèi)。
[0019]本實用新型采用兩個吸水輥取代原硅膠輥,在保證電路板正常傳送的情況下,增加傳送壓力,PVC材質(zhì)的吸水輥將附著在電路板表面的多余的助焊劑擠出且不發(fā)生卡板現(xiàn)象,同時對電路板表面未附著助焊劑的局部進行吸水輥滾涂涂覆,使得整個電路板板面助焊劑附著均完、全勻。另一方面,多余的助焊劑被吸水輥擠出,減少了助焊劑進入錫缸,減小了噴錫露銅的幾率,并且采用傳送過程中擠出多余的助焊劑,避免了停機錫缸打渣操作,提高了生產(chǎn)效率。再則,電路板表面助焊劑保持均已,多余的助焊劑可重新利用,降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。
【主權(quán)項】
1.一種印刷電路板噴錫助焊劑擠壓傳送裝置,包括機架(I),其特征在于:還包括沿著電路板(2)傳送方向依次設置的第一硅膠輥(3)、第一吸水輥(4)、第二硅膠輥(5)、第二吸水輥(6)、第一膠圈輥(7)、第三硅膠輥(8)、第二膠圈輥(9)和第三膠圈輥(10),所述第一硅膠輥(3 )、第一吸水輥(4 )、第二硅膠輥(5 )、第二吸水輥(6 )、第一膠圈輥(7 )、第三硅膠輥(8 )、第二膠圈輥(9)和第三膠圈輥(10)均安裝在所述機架(I)上且所述第一硅膠輥(3)和第三硅膠輥(8)與驅(qū)動電機連接,所述第一吸水輥(4)、第二硅膠輥(5)、第二吸水輥(6)、第一膠圈輥(7)、第三硅膠輥(8)、第二膠圈輥(9)上下交替設置,在所述機架(I)上設有滑動槽(11),所述第一吸水輥(4)、第二硅膠輥(5)和第二吸水輥(6)的兩端安裝在所述滑動槽(11)內(nèi)且所述滑動槽(11)內(nèi)還設有壓塊(12),所述壓塊(12)與調(diào)節(jié)螺桿(13)連接且調(diào)節(jié)螺桿(13)上穿有彈簧(14),所述調(diào)節(jié)螺桿(13)通過支撐架(15)固定在所述機架(I)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板噴錫助焊劑擠壓傳送裝置,其特征在于:所述第一吸水輥(4)和第二吸水輥(6)采用PVC材質(zhì)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板噴錫助焊劑擠壓傳送裝置,其特征在于:在所述第一硅膠輥(3)、第一吸水輥(4)、第二硅膠輥(5)和第二吸水輥(6)下方設有接膠盤(16)。
【專利摘要】本實用新型采用公開了一種印刷電路板噴錫助焊劑擠壓傳送裝置,包括機架,其特征在于:還包括沿著電路板傳送方向依次設置的第一硅膠輥、第一吸水輥、第二硅膠輥、第二吸水輥、第一膠圈輥、第三硅膠輥、第二膠圈輥和第三膠圈輥,所述第一吸水輥、第二硅膠輥、第二吸水輥、第一膠圈輥、第三硅膠輥、第二膠圈輥上下交替設置,在所述機架上設有滑動槽,所述第一吸水輥、第二硅膠輥和第二吸水輥的兩端安裝在所述滑動槽內(nèi)且所述滑動槽內(nèi)還設有壓塊,所述壓塊與調(diào)節(jié)螺桿連接且調(diào)節(jié)螺桿上穿有彈簧,所述調(diào)節(jié)螺桿通過支撐架固定在所述機架上。本實用新型提供了一種印刷電路板噴錫助焊劑擠壓傳送裝置,能實現(xiàn)助焊劑涂覆完全、均勻,電路板傳送流暢不卡板。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN205249621
【申請?zhí)枴緾N201521056118
【發(fā)明人】林茂忠, 孔雙明, 王高坤, 王紹明, 上官濤, 曾青山
【申請人】四川超聲印制板有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月17日