半導體器件測試儀的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及一種測試儀，具體涉及一種半導體器件測試儀。
【背景技術】
[0002]目前，現(xiàn)有技術對于半導體器件的參數(shù)測試均采用半導體器件測試儀，現(xiàn)有技術的半導體測試儀的機構包括測試儀本體和操作平臺，所述操作平臺凹陷于測試儀本體中，在具體測試半導體器件性能時，會將半導體器件固定在操作平臺中，并對半導體器件通過一定電壓或電流讀取該半導體器件的參數(shù)。
[0003]但隨著半導體器件的應用領域的拓展，很多半導體器件需要在不透光的情況下使用，所以其參數(shù)自然也需要在不透光的情況下進行測試，但是目前對于這種半導體的測試，并沒有較為穩(wěn)定的測試儀器。
[0004]目前針對半導體器件在黑暗環(huán)境中的參數(shù)測試，如中國專利201010224333.4公開了 EL測試儀的拉板遮光裝置，包括EL測試儀、組件支架、滑動遮光板和滑動導軌，所述滑動導軌固定在EL測試儀的上端，且位于組件支架的前側邊和后側邊上，在滑動遮光板的前后兩側邊上設有與滑動導軌配合的滑槽，在滑動導軌與滑動遮光板接觸的部分安裝了滾動體，在EL測試儀的右端頂面與組件支架之間的落差段固定有延伸桿，所述滑動導軌固定在組件支架和延伸桿的上端面上，滑動導軌的長度略大于組件支架的寬度的兩倍。
[0005]這樣的結構是采用滑動遮光板的方式對太陽能電池板的性能進行測試，但存在的問題是通過手動的方式對光線進行遮擋，不僅不能確保遮光的效果，同時還可能對測試結果造成誤差。
[0006]綜上所述，可以看出目前現(xiàn)有技術的半導體器件遮光下參數(shù)的測試穩(wěn)定性較差。【實用新型內容】
[0007]針對現(xiàn)有技術中的問題，本發(fā)明提供一種可測試半導體器件在黑暗環(huán)境中的參數(shù)同時可保證測試參數(shù)準確性和測試穩(wěn)定性的半導體器件測試儀。
[0008]為實現(xiàn)以上技術目的，本發(fā)明的技術方案是:一種半導體器件測試儀，包括測試儀本體，所述測試儀本體上設有操作平臺，所述操作平臺凹陷于測試儀本體中，所述操作平臺上還設有不透光的罩殼，所述罩殼與測試儀本體轉動配合且所述罩殼可將操作平臺保持密閉。
[0009]作為優(yōu)選，還包括電機，所述的電機安裝在測試儀本體中且所述的電機的轉軸與罩殼相連。
[0010]作為優(yōu)選，所述罩殼與測試儀本體轉動配合是指罩殼通過銷軸安裝在測試儀本體的上表面。
[0011]作為優(yōu)選，所述罩殼與測試儀本體轉動配合是指所述測試儀本體上設有凹槽，所述罩殼設在凹槽內也通過銷軸轉動配合。
[0012]作為優(yōu)選，電機的轉軸與罩殼相連是指所述電機的轉軸與銷軸固定連接。
[0013]作為優(yōu)選，還包括電控報警系統(tǒng)，所述電控報警系統(tǒng)包括光敏傳感器、控制器和蜂鳴器，所述控制器和蜂鳴器均安裝在測試儀本體上，所述光敏傳感器安裝在操作平臺內，所述光敏傳感器、控制器和蜂鳴器依次電連接。
[0014]作為優(yōu)選，所述罩殼與銷軸之間為可拆式連接。
[0015]作為優(yōu)選，所述罩殼為圓形或扇形。
[0016]從以上描述可以看出，本實用新型具備以下優(yōu)點:通過電機控制罩殼在測試儀本體上進行轉動，從而使得當整個罩殼將操作平臺籠罩后，操作平臺內再對半導體器件進行通斷電和測試各項性能參數(shù)的操作，同時這樣的設計不僅無需人工干預，可以全部自動化進行，同時采用電控報警系統(tǒng)為操作平臺內的光線進行監(jiān)控，只有當操作平臺內的光線完全保持黑暗時，蜂鳴器未報警時，才可以進行測試活動;這樣的設計進一步的保證了半導體器件在測試時不會出現(xiàn)因為光照原因產(chǎn)生的誤差，大大的提高了測試的穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型的實施例一的半導體器件測試儀的結構示意圖。
[0018]圖2是本實用新型的實施例一的半導體器件測試儀的剖示圖。
[0019]圖3是本實用新型的實施例二的半導體器件測試儀的結構示意圖。
[0020]圖4是本實用新型的實施例二的半導體器件測試儀的剖示圖。
[0021]【附圖說明】:1、測試儀本體，2、操作平臺，3、罩殼，4、電機，5、銷軸，6、凹槽，7、電控報警系統(tǒng)，7.1、光敏傳感器，7.2、控制器，7.3、蜂鳴器。
【具體實施方式】
[0022]實施例一
[0023]如圖1和2所示，一種半導體器件測試儀，包括測試儀本體I，所述測試儀本體I上設有操作平臺2，所述操作平臺2凹陷于測試儀本體I中，所述操作平臺2上還設有不透光的罩殼3，所述罩殼3與測試儀本體I轉動配合且所述罩殼3可將操作平臺2保持密閉;還包括電機4，所述的電機4安裝在測試儀本體I中且所述的電機4的轉軸與罩殼3相連;所述罩殼3與測試儀本體I轉動配合是指罩殼3通過銷軸5安裝在測試儀本體I的上表面；電機4的轉軸與罩殼3相連是指所述電機4的轉軸與銷軸5固定連接;還包括電控報警系統(tǒng)7，所述電控報警系統(tǒng)7包括光敏傳感器7.1、控制器7.2和蜂鳴器7.3，所述控制器7.2和蜂鳴器7.3均安裝在測試儀本體I上，所述光敏傳感器7.1安裝在操作平臺2內，所述光敏傳感器7.1、控制器7.2和蜂鳴器7.3依次電連接;所述罩殼3與銷軸5之間為可拆式連接;所述罩殼3為圓形。
[0024]采用這樣結構的半導體測試儀器，不僅可以保證使用效果，同時其罩殼3可以便于拆裝和更換，一些半導體器件的測試并非是完全遮光，可能需要對光線強弱有一定要求，而采用這樣的結構可以便于對罩殼進行更換，從而使得適用性更強。
[0025]實施列二
[0026]如圖3和4所示，一種半導體器件測試儀，包括測試儀本體I，所述測試儀本體I上設有操作平臺2，所述操作平臺2凹陷于測試儀本體I中，其特征在于:所述操作平臺2上還設有不透光的罩殼3，所述罩殼3與測試儀本體I轉動配合且所述罩殼3可將操作平臺2保持密閉；還包括電機4，所述的電機4安裝在測試儀本體I中且所述的電機4的轉軸與罩殼3相連;所述罩殼3與測試儀本體I轉動配合是指所述測試儀本體I上設有凹槽6，所述罩殼3設在凹槽6內也通過銷軸5轉動配合;電機4的轉軸與罩殼3相連是指所述電機4的轉軸與銷軸5固定連接；還包括電控報警系統(tǒng)7，所述電控報警系統(tǒng)7包括光敏傳感器7.1、控制器7.2和蜂鳴器7.3，所述控制器7.2和蜂鳴器7.3均安裝在測試儀本體I上，所述光敏傳感器7.1安裝在操作平臺2內，所述光敏傳感器7.1、控制器7.2和蜂鳴器7.3依次電連接;所述罩殼3與銷軸5之間為可拆式連接;所述罩殼3為扇形。
[0027]這樣的結構穩(wěn)定性更強，遮光性更好，可以使得被測半導體器件可以保持在完全黑暗的狀態(tài)，報警概率會大大降低。
[0028]通過電機控制罩殼在測試儀本體上進行轉動，從而使得當整個罩殼將操作平臺籠罩后，操作平臺內再對半導體器件進行通斷電和測試各項性能參數(shù)的操作，同時這樣的設計不僅無需人工干預，可以全部自動化進行，同時采用電控報警系統(tǒng)為操作平臺內的光線進行監(jiān)控，只有當操作平臺內的光線完全保持黑暗時，蜂鳴器未報警時，才可以進行測試活動；這樣的設計進一步的保證了半導體器件在測試時不會出現(xiàn)因為光照原因產(chǎn)生的誤差，大大的提高了測試的穩(wěn)定性。
[0029]以上對本實用新型及其實施方式進行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實用新型的實施方式之一，實際的結構并不局限于此?？偠灾绻绢I域的普通技術人員受其啟示，在不脫離本實用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設計出與該技術方案相似的結構方式及實施例，均應屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種半導體器件測試儀，包括測試儀本體(I)，所述測試儀本體(I)上設有操作平臺(2)，所述操作平臺(2)凹陷于測試儀本體(I)中，其特征在于:所述操作平臺(2)上還設有不透光的罩殼(3)，所述罩殼(3)與測試儀本體(I)轉動配合且所述罩殼(3)可將操作平臺(2)保持密閉。2.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件測試儀，其特征在于:還包括電機(4)，所述的電機(4)安裝在測試儀本體(I)中且所述的電機(4)的轉軸與罩殼(3)相連。3.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件測試儀，其特征在于:所述罩殼(3)與測試儀本體(I)轉動配合是指罩殼(3)通過銷軸(5)安裝在測試儀本體(I)的上表面。4.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件測試儀，其特征在于:所述罩殼(3)與測試儀本體(I)轉動配合是指所述測試儀本體(I)上設有凹槽(6)，所述罩殼(3)設在凹槽(6)內也通過銷軸(5)轉動配合。5.根據(jù)權利要求2或3或4所述的半導體器件測試儀，其特征在于:電機(4)的轉軸與罩殼(3)相連是指所述電機(4)的轉軸與銷軸(5)固定連接。6.根據(jù)權利要求1所述的半導體器件測試儀，其特征在于:還包括電控報警系統(tǒng)(7)，所述電控報警系統(tǒng)(7)包括光敏傳感器(7.1)、控制器(7.2)和蜂鳴器(7.3)，所述控制器(7.2)和蜂鳴器(7.3)均安裝在測試儀本體(I)上，所述光敏傳感器(7.1)安裝在操作平臺(2)內，所述光敏傳感器(7.1)、控制器(7.2)和蜂鳴器(7.3)依次電連接。7.根據(jù)權利要求3或4所述的半導體器件測試儀，其特征在于:所述罩殼(3)與銷軸(5)之間為可拆式連接。8.根據(jù)權利要求2或3所述的半導體器件測試儀，其特征在于:所述罩殼(3)為圓形或扇形。
【專利摘要】本實用新型涉及一種測試儀，具體涉及一種可測試半導體器件在黑暗環(huán)境中的參數(shù)同時可保證測試參數(shù)準確性和測試穩(wěn)定性的半導體器件測試儀，包括測試儀本體，所述測試儀本體上設有操作平臺，所述操作平臺凹陷于測試儀本體中，所述操作平臺上還設有不透光的罩殼，所述罩殼與測試儀本體轉動配合且所述罩殼可將操作平臺保持密閉；通過電機控制罩殼在測試儀本體上進行轉動，從而使得當整個罩殼將操作平臺籠罩后，操作平臺內再對半導體器件進行通斷電和測試各項性能參數(shù)的操作，這樣的設計不僅無需人工干預，可自動化進行，保證了半導體器件在測試時不會出現(xiàn)因為光照原因產(chǎn)生的誤差，大大的提高了測試的穩(wěn)定性。
【IPC分類】G01R31/26
【公開號】CN205301514
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】陳元釗, 施明明, 常兵, 鄒桂明
【申請人】江蘇七維測試技術有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年1月19日