Led立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。
[0003]LED封裝框架是制作生產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)光元件的基礎(chǔ)材料。一般制作LED封裝框架的基礎(chǔ)材料為銅合金，先是由銅材經(jīng)過(guò)沖壓產(chǎn)生LED金屬料帶，然后經(jīng)過(guò)電鍍?cè)诠δ軈^(qū)域上做鍍銀，再通過(guò)注塑工藝使用塑料和銅合金結(jié)合在一起，使塑料在銅框架上形成一個(gè)反光碗，最終經(jīng)LED封裝廠(chǎng)商在杯底功能區(qū)裝上芯片，打上引線(xiàn)，灌入樹(shù)脂，形成一個(gè)發(fā)光元件。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，一般功率LED封裝框架由金屬和塑料構(gòu)成，封裝成LED后再裝到鋁基板上，進(jìn)行電路連接和散熱，這種封裝結(jié)構(gòu)存在以下缺點(diǎn):與鋁基板組裝時(shí)必須用螺釘擰緊，而且必須與散熱熱沉連接，組裝麻煩;另外，外引線(xiàn)在正面，導(dǎo)致連接導(dǎo)線(xiàn)破壞了整體美觀(guān)，有時(shí)不得不加遮擋物，造成結(jié)構(gòu)復(fù)雜，提高了成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種安裝方便快捷，散熱良好，避免引線(xiàn)正面影響燈具外觀(guān)，既美觀(guān)又簡(jiǎn)捷，有利于增加燈具的美感的LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0007]LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)，包括框架體，所述框架體的上部開(kāi)設(shè)有芯片放置凹槽，所述框架體的下部為圓柱形，且所述框架體的下部的周表面上設(shè)有連接螺紋，所述框架體內(nèi)穿設(shè)有導(dǎo)線(xiàn)，所述導(dǎo)線(xiàn)的一端與所述芯片放置凹槽連接，所述導(dǎo)線(xiàn)的另一端連接有位于所述框架體的下端部的外引線(xiàn)，所述導(dǎo)線(xiàn)與所述框架體之間設(shè)有絕緣層。
[0008]作為一種改進(jìn)，所述芯片放置凹槽的槽面包括芯片放置面，所述芯片放置面的周側(cè)連接有向上延展的反射面。
[0009]作為一種改進(jìn)，所述絕緣層包括靠近所述芯片放置凹槽側(cè)的上絕緣層和靠近所述框架體的下端側(cè)的下絕緣層。
[0010]作為一種改進(jìn)，所述框架體的縱切面呈“T”型。
[0011]作為一種改進(jìn)，所述芯片放置凹槽的槽面上涂覆有反射鍍層。反射鍍層可以提高反光效果。
[0012]作為一種改進(jìn)，所述框架體的外表面上涂覆有防腐鍍層。防腐鍍層可提高框架體的抗腐蝕性能，延長(zhǎng)其使用壽命，有效保護(hù)產(chǎn)品。
[0013]作為進(jìn)一步地改進(jìn)，所述框架體為金屬框架體。金屬框架體既可以保證連接固定的穩(wěn)定，又可以保證散熱良好。
[0014]由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0015]本實(shí)用新型提供的LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)，用于與LED芯片裝配使用，通過(guò)所述連接螺紋將封裝后的LED進(jìn)行連接固定和散熱，安裝時(shí)只需要擰緊即可，省略了螺釘與散熱熱沉連接，同時(shí)，所述外引線(xiàn)位于所述框架體的下端部，方便背面連線(xiàn)，有利于安裝和遮蓋，不會(huì)影響燈具的美觀(guān)。
[0016]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便快捷，散熱良好，避免引線(xiàn)正面影響燈具外觀(guān)，既美觀(guān)又簡(jiǎn)潔，有利于增加燈具的美感。
【附圖說(shuō)明】
[0017]以下附圖僅旨在于對(duì)本實(shí)用新型做示意性說(shuō)明和解釋?zhuān)⒉幌薅ū緦?shí)用新型的范圍。
[0018]圖1是本實(shí)用新型提供的LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]其中:1_框架體，2-芯片放置凹槽，3-連接螺紋，4-導(dǎo)線(xiàn)，5-外引線(xiàn)，21-芯片放置面，22-反射面，61-上絕緣層，62-下絕緣層。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021]圖1示出了本實(shí)用新型提供的LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說(shuō)明，本圖僅提供與本實(shí)用新型有關(guān)的結(jié)構(gòu)部分。
[0022]如圖1所示，LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)，用于與LED芯片裝配使用，包括框架體I，所述框架體I的上部開(kāi)設(shè)有芯片放置凹槽2，所述框架體I的下部為圓柱形，且框架體I的周表面上設(shè)有連接螺紋3，所述框架體I內(nèi)穿設(shè)有導(dǎo)線(xiàn)4，所述導(dǎo)線(xiàn)4的一端與所述芯片放置凹槽2連接，所述導(dǎo)線(xiàn)4的另一端連接有外引線(xiàn)5，所述外引線(xiàn)5位于所述框架體I的下端部，所述導(dǎo)線(xiàn)4與所述框架體I之間設(shè)有絕緣層。
[0023]所述芯片放置凹槽2的槽面包括芯片放置面21，所述芯片放置面21便于放置LED芯片進(jìn)行裝配;所述芯片放置面21的周側(cè)連接有向上延展的反射面22，所述反射面22可以根據(jù)LED光學(xué)要求設(shè)計(jì)曲度。
[0024]所述絕緣層包括上絕緣層61和下絕緣層62，所述上絕緣層61靠近所述芯片放置凹槽2側(cè)，所述下絕緣層62靠近所述框架體I的下端側(cè)，所述上絕緣層61可以由高溫固化膠制成，所述下絕緣層62可以由聚四氟乙烯或尼龍制成。所述框架體I的縱切面呈“T”型。
[0025]所述芯片放置凹槽2的槽面上涂覆設(shè)有反射鍍層，所述反射鍍層可以采用鍍銀，反光效果好。
[0026]所述框架體I的外表面上涂覆設(shè)有防腐鍍層，所述防腐鍍層可以是鍍銀層，以獲得工藝可行性和反射光要求，所述防腐鍍層也可以是鍍鎳或其他防氧化、腐蝕等鍍層，有效保護(hù)產(chǎn)品。
[0027]所述框架體I優(yōu)選為金屬框架體，所述金屬框架體可以由紫銅、黃銅或鋁制成，既可以保證連接固定的穩(wěn)定，又可以保證散熱良好，本實(shí)施例除所述絕緣層為絕緣材料外，其余全部由金屬構(gòu)成故稱(chēng)為準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)。
[0028]通過(guò)所述連接螺紋3將封裝后的LED進(jìn)行連接固定和散熱，安裝時(shí)只需要擰緊即可，省略了螺釘與散熱熱沉連接，同時(shí)，所述外引線(xiàn)5位于所述框架體I的下端部，方便背面連線(xiàn)，有利于安裝和遮蓋。
[0029]本實(shí)用新型安裝方便快捷，散熱良好，避免引線(xiàn)正面影響燈具外觀(guān)，既美觀(guān)又簡(jiǎn)潔，有利于增加燈具的美感。
[0030]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)，包括框架體，其特征在于:所述框架體的上部開(kāi)設(shè)有芯片放置凹槽，所述框架體的下部為圓柱形，且所述框架體的下部的周表面上設(shè)有連接螺紋，所述框架體內(nèi)穿設(shè)有導(dǎo)線(xiàn)，所述導(dǎo)線(xiàn)的一端與所述芯片放置凹槽連接，所述導(dǎo)線(xiàn)的另一端連接有位于所述框架體的下端部的外引線(xiàn)，所述導(dǎo)線(xiàn)與所述框架體之間設(shè)有絕緣層。2.如權(quán)利要求1所述的LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片放置凹槽的槽面包括芯片放置面，所述芯片放置面的周側(cè)連接有向上延展的反射面。3.如權(quán)利要求1所述的LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣層包括靠近所述芯片放置凹槽側(cè)的上絕緣層和靠近所述框架體的下端側(cè)的下絕緣層。4.如權(quán)利要求1所述的LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述框架體的縱切面呈“T”型。5.如權(quán)利要求1所述的LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片放置凹槽的槽面上涂覆有反射鍍層。6.如權(quán)利要求1所述的LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述框架體的外表面上涂覆有防腐鍍層。7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述框架體為金屬框架體。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED立式準(zhǔn)全金屬封裝結(jié)構(gòu)，包括框架體，所述框架體的上部開(kāi)設(shè)有芯片放置凹槽，所述框架體的下部為圓柱形，且所述框架體的下部的周表面上設(shè)有連接螺紋，所述框架體內(nèi)穿設(shè)有導(dǎo)線(xiàn)，所述導(dǎo)線(xiàn)的一端與所述芯片放置凹槽連接，所述導(dǎo)線(xiàn)的另一端連接有位于所述框架體的下端部的外引線(xiàn)，所述導(dǎo)線(xiàn)與所述框架體之間設(shè)有絕緣層。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便快捷，省略了螺釘與散熱熱沉連接，散熱良好，避免引線(xiàn)正面影響燈具外觀(guān)，既美觀(guān)又簡(jiǎn)潔，有利于增加燈具的美感。
【IPC分類(lèi)】H01L33/62, H01L33/48, H01L33/64
【公開(kāi)號(hào)】CN205303509
【申請(qǐng)?zhí)枴?br>【發(fā)明人】陳興軍
【申請(qǐng)人】濰坊星美電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月8日
【申請(qǐng)日】2016年1月18日