一種多層埋入式的近場通訊天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種多層埋入式的近場通訊天線。
【背景技術(shù)】
[0002]近場通訊(NFC)技術(shù)是一種近距離的高頻無線通信技術(shù)，可用距離約為10厘米，可以實現(xiàn)電子身份識別或者數(shù)據(jù)傳輸，比如信用卡、門禁卡等功能。早期借助這項技術(shù)，用戶可以用手機(jī)替代公交卡、銀行卡、員工卡、門禁卡、會員卡等非接觸式智能卡，還能在輕松的讀取廣告牌上附帶的RFID標(biāo)簽信息。
[0003]近場通訊的實現(xiàn)一般需要在設(shè)備中設(shè)置天線，而為了讓天線發(fā)出的電磁波達(dá)到特定的頻率，通常要求該天線的線圈具有特定的長度。
[0004]然而，目前有的天線是在柔性電路板上以繞圈的方式來排布線圈，這種方式導(dǎo)致了天線的面積過大，裝配不方便，而且也無法與其他電路集成，不利于近場通訊設(shè)備的小型化。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型為了解決上述問題而提供的一種近場通訊天線，包括多個電路板，所述電路板具有第一通孔，上表面以及下表面，所述第一通孔貫通所述電路板，所述電路板的上表面和下表面分別設(shè)有導(dǎo)電體，所述電路板的上表面和下表面上還環(huán)繞有線圈，所述線圈從電路板上表面的導(dǎo)電體開始延伸，且所述線圈穿過所述第一通孔并延伸至所述電路板下表面的導(dǎo)電體，所述多個電路板呈多層設(shè)置，每層所述電路板之間通過所述導(dǎo)電體連接。
[0006]優(yōu)選地，近場通訊天線還包括吸波材料，所述電路板具有第二通孔，所述吸波材料通過所述第二通孔貫穿多層所述電路板。
[0007]優(yōu)選地，所述吸波材料和所述第二通孔的截面都呈圓形。
[0008]優(yōu)選地，所述上表面和所述下表面上的導(dǎo)電體分別從所述上表面和下表面凸起。
[0009]優(yōu)選地，所述電路板的上表面和下表面呈長方形，其尺寸為1mm X 4mm。
[0010]優(yōu)選地，每層所述電路板之間完全重疊。
[0011]本實用新型的有益效果在于:上述結(jié)構(gòu)的近場通訊天線能在不影響天線性能的情況下減小天線的面積，使近場通訊天線更容易集成到電子設(shè)備中，安裝方便，也有利于電子設(shè)備的小型化。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型天線的示意圖；
[0013]圖2為本實用新型天線的電路板的示意圖；
[0014]圖3為本實用新型天線的側(cè)面視圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步闡述:
[0016]如圖1所示，近場通訊天線I包括多個電路板10和至少一個吸波材料20。其中，電路板10作為天線的主體，該電路板10可以為剛性電路板，也可以為柔性電路板。吸波材料20能吸收投射到其表面的電磁波能量，在該進(jìn)場通訊天線I安裝到電子設(shè)備中后，可吸收電子設(shè)備中其他裝置泄露的電磁輻射，能達(dá)到消除電磁干擾的目的。
[0017]在本實施例中，吸波材料20為鐵氧體，其具有吸收頻段高、吸收率高、匹配厚度薄等特點。根據(jù)電磁波在介質(zhì)中從低磁導(dǎo)向高磁導(dǎo)方向傳播的規(guī)律，利用高磁導(dǎo)率鐵氧體引導(dǎo)電磁波，通過共振，大量吸收電磁波的輻射能量，再通過耦合把電磁波的能量轉(zhuǎn)變成熱會K。
[0018]結(jié)合圖2所示，電路板10具有上表面101和下表面102，在本實施例中，上表面101和下表面102呈長方形，其尺寸為10mmX4mm。電路板10上設(shè)置有線圈13，該線圈13在電路板10的上表面101和下表面102環(huán)繞設(shè)置。電路板10的兩個表面上都設(shè)有導(dǎo)電體12，上表面101和下表面102上的導(dǎo)電體12分別從該上表面和下表面凸起。電路板10上具有第一通孔11和至少一個第二通孔14，第一通孔11和第二通孔14都貫通該電路板10。
[0019]線圈13從電路板10上表面101的導(dǎo)電體12通過該第一通孔11延伸至電路板10下表面102的導(dǎo)電體12，即線圈13的一端與上表面101的導(dǎo)電體12連接，線圈13的另一端與下表面102的導(dǎo)電體12連接。
[0020]結(jié)合圖3所示，近場通訊天線I的多個電路板10呈多層設(shè)置，優(yōu)選地，每層電路板10具有相同的形狀，并且每層電路板10相互之間完全重疊。每層電路板10之間通過導(dǎo)電體12連接，從而使每層電路板10的線圈13形成電連接，讓線圈13達(dá)到特定的長度。而對于上述結(jié)構(gòu)的近場通訊天線1，其位于最上方的導(dǎo)電體12和最下方的導(dǎo)電體12可作為近場通訊天線I的兩個電極，與其他電路形成電連接。
[0021]近場通訊天線I的吸波材料20采用埋入式結(jié)構(gòu)，即吸波材料20通過電路板10的第二通孔14貫穿上述多層電路板。在本實施例中，第二通孔14和吸波材料20的截面都呈圓形。在其他實施例中，第二通孔和吸波材料的截面也可以為長方形或六邊形或三角形等其他形狀。
[0022]對于具有上述結(jié)構(gòu)的近場通訊天線，由于將傳統(tǒng)的單層電路板天線改為多層電路板，因此能在不影響天線性能的情況下減小天線的面積，使近場通訊天線更容易集成到電子設(shè)備中，裝配方便，也有利于電子設(shè)備的小型化。
[0023]此外，吸波材料的埋入式結(jié)構(gòu)也能進(jìn)一步減小近場通訊天線占據(jù)的空間，同樣有利于近場通訊天線的可集成化以及電子設(shè)備的小型化。
[0024]以上所述實施例，只是本實用新型的較佳實例，并非來限制本實用新型的實施范圍，故凡依本實用新型申請專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種近場通訊天線，其特征在于，所述近場通訊天線包括多個電路板，所述電路板具有第一通孔，上表面以及下表面，所述第一通孔貫通所述電路板，所述電路板的上表面和下表面分別設(shè)有導(dǎo)電體，所述電路板的上表面和下表面上還環(huán)繞有線圈，所述線圈從電路板上表面的導(dǎo)電體開始延伸，且所述線圈穿過所述第一通孔并延伸至所述電路板下表面的導(dǎo)電體，所述多個電路板呈多層設(shè)置，每層所述電路板之間通過所述導(dǎo)電體連接。2.如權(quán)利要求1所述的近場通訊天線，其特征在于，近場通訊天線還包括吸波材料，所述電路板具有第二通孔，所述吸波材料通過所述第二通孔貫穿多層所述電路板。3.如權(quán)利要求2所述的近場通訊天線，其特征在于，所述吸波材料和所述第二通孔的截面都呈圓形。4.如權(quán)利要求1所述的近場通訊天線，其特征在于，所述上表面和所述下表面上的導(dǎo)電體分別從所述上表面和下表面凸起。5.如權(quán)利要求1所述的近場通訊天線，其特征在于，所述電路板的上表面和下表面呈長方形，其尺寸為1mm X 4mm。6.如權(quán)利要求5所述的近場通訊天線，其特征在于，每層所述電路板之間完全重疊。
【專利摘要】本實用新型涉及一種多層埋入式近場通訊天線，該近場通訊天線包括多個電路板，電路板具有第一通孔，上表面以及下表面，第一通孔貫通電路板，電路板的上表面和下表面分別設(shè)有導(dǎo)電體，電路板的上表面和下表面上還環(huán)繞有線圈，線圈從電路板上表面的導(dǎo)電體開始延伸，且線圈穿過第一通孔并延伸至電路板下表面的導(dǎo)電體，多個電路板呈多層設(shè)置，每層電路板之間通過導(dǎo)電體連接。上述結(jié)構(gòu)在不影響天線性能的情況下減小天線的面積，使近場通訊天線更容易集成到電子設(shè)備中，安裝方便，也有利于電子設(shè)備的小型化。
【IPC分類】H01Q1/38, H01Q17/00, H01Q1/36
【公開號】CN205303666
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】龔高綜
【申請人】東莞市仕研電子通訊有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月9日