手機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通訊設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，通訊設(shè)備普遍存在散熱不良的問(wèn)題。
[0003]以智能手機(jī)為例，CUP作為電子元器件中主要的發(fā)熱部件，其散熱性能的好壞，影響著手機(jī)的運(yùn)行速度。
[0004]現(xiàn)有的手機(jī)，長(zhǎng)時(shí)間使用后，容易導(dǎo)致局部過(guò)熱、后殼過(guò)熱、影響用戶體驗(yàn)。另外，散熱不均，會(huì)損害電子元器件的使用壽命，導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行速度緩慢，甚至死機(jī)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種手機(jī)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)內(nèi)電子元器件散熱不良的問(wèn)題。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)，包括:電子元器件;導(dǎo)熱結(jié)構(gòu);散熱結(jié)構(gòu)，電子元器件通過(guò)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與散熱結(jié)構(gòu)接觸換熱;骨架結(jié)構(gòu)，電子元器件支撐在骨架結(jié)構(gòu)上，散熱結(jié)構(gòu)與骨架結(jié)構(gòu)接觸散熱。
[0007 ]進(jìn)一步地，骨架結(jié)構(gòu)包括中框和后殼，散熱結(jié)構(gòu)與中框和/或后殼接觸散熱。
[0008]進(jìn)一步地，電子元器件包括CPU芯片，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與CPU芯片接觸換熱。
[0009]進(jìn)一步地，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第一端與CPU芯片接觸換熱，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的與第一端相對(duì)的第二端與散熱結(jié)構(gòu)接觸換熱。
[0010]進(jìn)一步地，在垂直于第一端向第二端延伸的方向上，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)在CPU芯片上的投影的寬度大于(PU芯片的寬度的三分之二。
[0011]進(jìn)一步地，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第一端的端面與CPU芯片的遠(yuǎn)離導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第二端一側(cè)的端面平齊設(shè)置。
[0012]進(jìn)一步地，CPU芯片與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)裝配后，CPU芯片在導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上的投影位于導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第一端的端部與第二端的端部之間。
[0013]進(jìn)一步地，在第一端向第二端延伸的方向上，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)與CPU芯片的接觸長(zhǎng)度大于等于CPU芯片在該方向上長(zhǎng)度的五分之一。
[0014]進(jìn)一步地，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和散熱結(jié)構(gòu)均沿CPU芯片的中心線放置。
[0015]進(jìn)一步地，散熱結(jié)構(gòu)的中心位置相對(duì)于導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第二端靠近導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的第一端。
[0016]進(jìn)一步地，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)是碳材料或銅材料制成的。
[0017]進(jìn)一步地，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)具有雙層中空結(jié)構(gòu)。
[0018]進(jìn)一步地，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)呈片狀，呈片狀的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的厚度大于等于0.25毫米且小于等于0.35毫米。
[0019]進(jìn)一步地，呈片狀的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的厚度為0.3毫米。
[0020]進(jìn)一步地，散熱結(jié)構(gòu)呈片狀。
[0021]進(jìn)一步地，呈片狀的散熱結(jié)構(gòu)的面積大于等于60*60平方毫米。
[0022]進(jìn)一步地，散熱結(jié)構(gòu)是石墨散熱片或納米銅材料散熱片。
[0023]應(yīng)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，通過(guò)增設(shè)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和散熱結(jié)構(gòu)，以使電子元器件上的熱量，能夠通過(guò)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)傳遞至散熱結(jié)構(gòu)上以加速散熱。這樣，將會(huì)使電子元器件上的熱量被盡快地散發(fā)出去，避免手機(jī)局部過(guò)熱，延長(zhǎng)了電子元器件的使用壽命，避免影響系統(tǒng)的運(yùn)行速度，提高了用戶體驗(yàn)。
【附圖說(shuō)明】
[0024]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說(shuō)明書(shū)附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0025]圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)可選實(shí)施例的CUP芯片、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和散熱結(jié)構(gòu)的安裝位置關(guān)系示意圖；以及
[0026]圖2示出了圖1的一個(gè)角度的剖視圖。
[0027]其中，上述附圖包括以下附圖標(biāo)記:
[0028]10、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)；11、第一端；12、第二端;20、散熱結(jié)構(gòu);30、CPU芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0029]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。
[0030]應(yīng)該指出，以下詳細(xì)說(shuō)明都是例示性的，旨在對(duì)本申請(qǐng)?zhí)峁┻M(jìn)一步的說(shuō)明。除非另有指明，本文使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)具有與本申請(qǐng)所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的相同含義。
[0031]在本實(shí)用新型中，在未作相反說(shuō)明的情況下，使用的方位詞如“內(nèi)、外”是指相對(duì)于各部件本身的輪廓的內(nèi)、外，但上述方位詞并不用于限制本實(shí)用新型。
[0032]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)內(nèi)電子元器件散熱不良的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種手機(jī)。
[0033]如圖1和圖2所示，手機(jī)包括電子元器件(圖未示)、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10、散熱結(jié)構(gòu)20和骨架結(jié)構(gòu)(圖未示)，電子元器件通過(guò)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10與散熱結(jié)構(gòu)20接觸換熱，電子元器件支撐在骨架結(jié)構(gòu)上，散熱結(jié)構(gòu)20與骨架結(jié)構(gòu)接觸散熱。
[0034]通過(guò)增設(shè)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10和散熱結(jié)構(gòu)20，以使電子元器件上的熱量，能夠通過(guò)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10傳遞至散熱結(jié)構(gòu)20上以加速散熱。這樣，將會(huì)使電子元器件上的熱量被盡快地散發(fā)出去，避免手機(jī)局部過(guò)熱，延長(zhǎng)了電子元器件的使用壽命，避免影響系統(tǒng)的運(yùn)行速度，提高了用戶體驗(yàn)。
[0035]正如本領(lǐng)域技術(shù)人員所知，骨架結(jié)構(gòu)包括中框和后殼，散熱結(jié)構(gòu)20與中框和/或后殼接觸散熱。由于中框是手機(jī)的主框架，因而可選擇將散熱結(jié)構(gòu)20與中框接觸換熱。當(dāng)然，對(duì)于那種后殼無(wú)法拆卸的手機(jī)而已，還可以選擇將散熱結(jié)構(gòu)20與后殼接觸換熱。
[0036]本實(shí)用新型中的電子元器件包括CPU芯片30，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10與CPU芯片30接觸換熱。正是由于CPU芯片30是主要的發(fā)熱元件，因而將導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10與CPU芯片30連接，能夠顯著改善手機(jī)局部發(fā)熱的問(wèn)題。
[0037]本實(shí)用新型中的手機(jī)采用先導(dǎo)熱再散熱的原理，將CPU芯片產(chǎn)生的熱量盡可能地釋放出去，散熱量能夠達(dá)到85%作用。導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10具有良好的引導(dǎo)作用，散熱結(jié)構(gòu)20能夠?qū)崃烤鶆虻胤植嫉秸麄€(gè)中框上去，最后沿中框的四周散發(fā)出去，從而有效避免后殼的溫度過(guò)尚。
[0038]可選地，中框是鋁鈦合金材料制成的。中框也稱為面殼。
[0039 ]當(dāng)然，電子元器件還包括電阻、電感等部件。工作人員可以根據(jù)電子元器件的發(fā)熱度，合理布置導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10的位置，以對(duì)發(fā)熱件進(jìn)行散熱處理。
[0040 ]如圖1和圖2所示，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)1的第一端11與CPU芯片30接觸換熱，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)1的與第一端11相對(duì)的第二端12與散熱結(jié)構(gòu)20接觸換熱。CPU芯片30散熱時(shí)，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10可以將熱量由第一端11傳遞至第二端12，而后經(jīng)由散熱結(jié)構(gòu)20發(fā)散出去。
[0041 ] 可選地，在垂直于第一端11向第二端12延伸的方向上，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10在CPU芯片30上的投影的寬度大于CPU芯片30的寬度的三分之二。經(jīng)過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證，當(dāng)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10與CPU芯片30的接觸面積過(guò)小時(shí)，會(huì)導(dǎo)致CPU芯片30的散熱效果變差，從而影響手機(jī)的運(yùn)行可靠性。[0042 ]可選地，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)1的第一端11的端面與CPU芯片30的遠(yuǎn)離導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)1的第二端12—側(cè)的端面平齊設(shè)置。這樣，使得導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10與CPU芯片30充分接觸換熱，以保證最佳散熱效果。
[0043]可選地，CPU芯片30與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10裝配后，CPU芯片30在導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10上的投影位于導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10的第一端11的端部與第二端12的端部之間。這樣，使得導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10與CPU芯片30充分接觸換熱，以保證最佳散熱效果。
[0044]可選地，在第一端11向第二端12延伸的方向上，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)10與CPU芯片30的接觸長(zhǎng)度大于等于CHJ芯片30在該方向上長(zhǎng)度的五分之一。當(dāng)接觸面積過(guò)小時(shí)，會(huì)影響