一種用于微晶板材快速切邊裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公布了一種用于微晶板材快速切邊裝置，它包括機(jī)架，其上端設(shè)置有傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上布置有微晶板材，微晶板材上方設(shè)置有切割機(jī)構(gòu)，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上方設(shè)置有去邊機(jī)構(gòu)；去邊機(jī)構(gòu)包括升降框架、設(shè)置在升降框架左右兩端的支撐架、設(shè)置在支撐架下端的支桿、設(shè)置在支桿下端的滾輪支架以及與設(shè)置在滾輪支架下端的滾輪；升降框架內(nèi)下端設(shè)置有去邊機(jī)構(gòu)支撐骨架；去邊機(jī)構(gòu)支撐骨架上設(shè)置有去邊機(jī)構(gòu)底座；去邊機(jī)構(gòu)底座頂部與升降框架內(nèi)頂部之間連接有液壓缸。本實(shí)用新型的目的是提供一種用于微晶板材快速切邊裝置，切邊效率高，震動(dòng)小不會(huì)對(duì)微晶板材造成損傷，外邊切除后光滑整齊，自動(dòng)回收殘?jiān)?jié)能環(huán)保，不會(huì)損傷微晶板材本身及其相關(guān)周邊裝置。
【專利說(shuō)明】
一種用于微晶板材快速切邊裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于微晶板材加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于微晶板材快速切邊裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]微晶板材是一種由適當(dāng)玻璃顆粒經(jīng)燒結(jié)與晶化，制成的微晶體和玻璃的混合體。其質(zhì)地堅(jiān)硬、密實(shí)均勻，且生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)污染，產(chǎn)品本身無(wú)放射性污染，是一種新型的環(huán)保綠色材料。
[0003]微晶板材和我們常見的玻璃看起來(lái)很不一樣，它具有玻璃和陶瓷的雙重特性，而且在外表上的質(zhì)感更傾向于陶瓷。微晶玻璃比陶瓷的亮度高，比玻璃韌性強(qiáng)。大理石、花崗石等天然石材表面粗糙，容易藏污納垢，微晶玻璃就沒有這種問(wèn)題。大理石的主要成分是碳酸鈣，用它做成建筑物，很容易與空氣中的水和二氧化碳發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，這就是大理石建筑物日久變色的原因，而微晶玻璃幾乎不與空氣發(fā)生反應(yīng)，所以可以歷久長(zhǎng)新。而且與天然石材相比，微晶玻璃裝飾板還具有強(qiáng)度均勻、工藝簡(jiǎn)單、成本較低等優(yōu)點(diǎn)。
[0004]微晶板材加工過(guò)程中，需要根據(jù)實(shí)際情況對(duì)微晶板材進(jìn)行切邊，現(xiàn)有的微晶板材切邊機(jī)常采用的結(jié)構(gòu)形式為:利用刀具對(duì)微晶板材外邊進(jìn)行整體切除，切割時(shí)產(chǎn)生巨大的摩擦力容易造成微晶板材的跳動(dòng)，雖然有夾具的存在，但是難免會(huì)造成各部因振動(dòng)不均而產(chǎn)生傾斜，這樣會(huì)對(duì)切邊帶來(lái)不利影響，導(dǎo)致外邊切割不平整，有時(shí)會(huì)在微晶板材邊緣形成鋸齒，情況更糟的是將微晶板材整體震碎;另外在切邊過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的微晶板材殘?jiān)?，如不及時(shí)的加以處理，會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染，且會(huì)對(duì)相關(guān)周邊裝置造成損傷;現(xiàn)有的微晶板材切邊機(jī)由于是將微晶板材外邊整體切除，運(yùn)行速度較慢，不利于快速大批量生產(chǎn)，因此有待于進(jìn)一步加以改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)以上問(wèn)題，提供一種用于微晶板材快速切邊裝置，切邊效率高，震動(dòng)小不會(huì)對(duì)微晶板材造成損傷，外邊切除后光滑整齊，自動(dòng)回收殘?jiān)?jié)能環(huán)保，不會(huì)損傷微晶板材本身及其相關(guān)周邊裝置。
[0006]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:它包括機(jī)架I，其上端設(shè)置有傳動(dòng)機(jī)構(gòu)2，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)2上布置有微晶板材3，所述微晶板材3上方設(shè)置有切割機(jī)構(gòu)16，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)2上方設(shè)置有去邊機(jī)構(gòu)4;所述去邊機(jī)構(gòu)4包括升降框架405、設(shè)置在升降框架405左右兩端的支撐架404、設(shè)置在支撐架404下端的支桿403、設(shè)置在支桿403下端的滾輪支架402以及與設(shè)置在滾輪支架402下端的滾輪401;所述升降框架405內(nèi)下端設(shè)置有去邊機(jī)構(gòu)支撐骨架9;所述去邊機(jī)構(gòu)支撐骨架9上設(shè)置有去邊機(jī)構(gòu)底座7;所述去邊機(jī)構(gòu)底座7頂部與升降框架405內(nèi)頂部之間連接有液壓缸5;所述升降框架405上且在位于去邊機(jī)構(gòu)底座7頂部與升降框架405頂部之間設(shè)置有限位板6。
[0007]進(jìn)一步的，所述滾輪401為并列設(shè)置的多個(gè)。
[0008]進(jìn)一步的，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)2上設(shè)置有轉(zhuǎn)軸202;所述轉(zhuǎn)軸202上設(shè)置有轉(zhuǎn)輪201;所述轉(zhuǎn)輪201數(shù)量為多個(gè)并與轉(zhuǎn)軸202支架通過(guò)銷釘連接。
[0009]進(jìn)一步的，所述去邊機(jī)構(gòu)底座7前后豎直邊框端面上設(shè)置有縱向?qū)к?4;所述升降框架405前后邊框內(nèi)壁上設(shè)置有滑輪支座10;所述滑輪支座10上設(shè)置有滑輪一組11;所述滑輪一組11設(shè)置在縱向?qū)к?4上，且所述滑輪一組11可繞縱向?qū)к?4來(lái)回滑動(dòng)。
[0010]進(jìn)一步的，所述去邊機(jī)構(gòu)支撐骨架9上端左右兩側(cè)設(shè)置有橫向?qū)к壷ё?5;所述橫向?qū)к?5上端設(shè)置有橫向?qū)к?7;所述去邊機(jī)構(gòu)底座7前后豎直邊框內(nèi)壁上設(shè)置有滑輪支座10;所述滑輪支座10上設(shè)置有滑輪二組18;所述滑輪二組18設(shè)置在橫向?qū)к?7上，且所述滑輪二組18可繞橫向?qū)к?7來(lái)回滑動(dòng)。
[0011]進(jìn)一步的，所述去邊機(jī)構(gòu)底座7內(nèi)頂部設(shè)置有連接座13;所述連接座13上設(shè)置有螺桿12;所述螺桿12末端設(shè)置有轉(zhuǎn)盤8。
[0012]進(jìn)一步的，所述機(jī)架I左右兩側(cè)且在位于去邊機(jī)構(gòu)4下方設(shè)置有廢料回收箱體101。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型提供了一種用于微晶板材快速切邊裝置，可以根據(jù)加工需要，方便便捷的更改切邊所需的寬度，切邊加工效率高，切割震動(dòng)小不會(huì)對(duì)微晶板材造成損傷，外邊切除后光滑整齊，自動(dòng)回收殘?jiān)?，?jié)能環(huán)保，不會(huì)損傷微晶板材本身及其相關(guān)周邊裝置。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型主視示意圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型俯視不意圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型中去邊機(jī)構(gòu)、液壓缸、去邊機(jī)構(gòu)底座以及與去邊機(jī)構(gòu)支撐骨架之間連接示意圖。
[0017]圖4為圖3中的剖面示意圖A-A。
[0018]圖5為本實(shí)用新型中去邊機(jī)構(gòu)底座與去邊機(jī)構(gòu)支撐骨架之間連接示意圖。
[0019]圖中所述文字標(biāo)注表示為:1、機(jī)架；101、廢料回收箱體;2、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)；201、轉(zhuǎn)輪；202、轉(zhuǎn)軸;3、微晶板材;4、去邊機(jī)構(gòu);401、滾輪;402、滾輪支架;403、支桿;404、支撐架;405、升降框架;5、液壓缸;6、限位板;7、去邊機(jī)構(gòu)底座;8、轉(zhuǎn)盤;9、去邊機(jī)構(gòu)支撐骨架；10、滑輪支座；11、滑輪一組；12、螺桿；13、連接座；14、縱向?qū)к墸?5、橫向?qū)к壷ё?6、切割機(jī)構(gòu)；17、橫向?qū)к墸?8、滑輪二組。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，本部分的描述僅是示范性和解釋性，不應(yīng)對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍有任何的限制作用。
[0021]如圖1-圖5所示，本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)為:它包括機(jī)架I，其上端設(shè)置有傳動(dòng)機(jī)構(gòu)2，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)2上布置有微晶板材3，所述微晶板材3上方設(shè)置有切割機(jī)構(gòu)16，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)2上方設(shè)置有去邊機(jī)構(gòu)4;所述去邊機(jī)構(gòu)4包括升降框架405、設(shè)置在升降框架405左右兩端的支撐架404、設(shè)置在支撐架404下端的支桿403、設(shè)置在支桿403下端的滾輪支架402以及與設(shè)置在滾輪支架402下端的滾輪401;所述升降框架405內(nèi)下端設(shè)置有去邊機(jī)構(gòu)支撐骨架9;所述去邊機(jī)構(gòu)支撐骨架9上設(shè)置有去邊機(jī)構(gòu)底座7;所述去邊機(jī)構(gòu)底座7頂部與升降框架405內(nèi)頂部之間連接有液壓缸5;所述升降框架405上且在位于去邊機(jī)構(gòu)底座7頂部與升降框架405頂部之間設(shè)置有限位板6。
[0022]優(yōu)選的，所述滾輪401為并列設(shè)置的多個(gè)。
[0023]優(yōu)選的，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)2上設(shè)置有轉(zhuǎn)軸202;所述轉(zhuǎn)軸202上設(shè)置有轉(zhuǎn)輪201;所述轉(zhuǎn)輪201數(shù)量為多個(gè)并與轉(zhuǎn)軸202支架通過(guò)銷釘連接。
[0024]優(yōu)選的，所述去邊機(jī)構(gòu)底座7前后豎直邊框端面上設(shè)置有縱向?qū)к?4;所述升降框架405前后邊框內(nèi)壁上設(shè)置有滑輪支座10;所述滑輪支座10上設(shè)置有滑輪一組11;所述滑輪一組11設(shè)置在縱向?qū)к?4上，且所述滑輪一組11可繞縱向?qū)к?4來(lái)回滑動(dòng)。
[0025]優(yōu)選的，所述去邊機(jī)構(gòu)支撐骨架9上端左右兩側(cè)設(shè)置有橫向?qū)к壷ё?5;所述橫向?qū)к?5上端設(shè)置有橫向?qū)к?7;所述去邊機(jī)構(gòu)底座7前后豎直邊框內(nèi)壁上設(shè)置有滑輪支座10;所述滑輪支座10上設(shè)置有滑輪二組18;所述滑輪二組18設(shè)置在橫向?qū)к?7上，且所述滑輪二組18可繞橫向?qū)к?7來(lái)回滑動(dòng)。
[0026]優(yōu)選的，所述去邊機(jī)構(gòu)底座7內(nèi)頂部設(shè)置有連接座13;所述連接座13上設(shè)置有螺桿12 ；所述螺桿12末端設(shè)置有轉(zhuǎn)盤8。
[0027]優(yōu)選的，所述機(jī)架I左右兩側(cè)且在位于去邊機(jī)構(gòu)4下方設(shè)置有廢料回收箱體101。
[0028]本實(shí)用新型工作原理如圖1所示，首先切割機(jī)構(gòu)對(duì)微晶板材進(jìn)行半切除:將微晶板材需要去除外邊進(jìn)行初步切割，切割的時(shí)產(chǎn)生一道劃傷。由于切割機(jī)構(gòu)對(duì)微晶板材采取半切除而不是整體切除，因此切除時(shí)所產(chǎn)生的摩擦力相對(duì)較小，且其震動(dòng)較小，不會(huì)使微晶板材產(chǎn)生晃動(dòng)及便宜；當(dāng)進(jìn)行半切除后的微晶板材被傳動(dòng)機(jī)構(gòu)傳送到去邊機(jī)構(gòu)正下方時(shí)，控制液壓缸向下收縮，液壓缸收縮時(shí)帶動(dòng)去邊機(jī)構(gòu)整體向下運(yùn)動(dòng)，去邊機(jī)構(gòu)上的滾輪向下運(yùn)動(dòng)時(shí)迅速將帶有劃傷的微晶板材外邊去除。該去邊過(guò)程由于微晶板材處于向左運(yùn)動(dòng)過(guò)程，去邊機(jī)構(gòu)上的滾輪向下擠壓去邊時(shí)對(duì)其相對(duì)運(yùn)動(dòng)具有一定的緩沖，因此去邊時(shí)震動(dòng)較小。被去除后的微晶板材邊框自動(dòng)掉落在廢料回收箱體內(nèi)。
[0029]本實(shí)用新型可以根據(jù)需要對(duì)微晶板材切割寬度進(jìn)行調(diào)節(jié):通過(guò)旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤可以帶動(dòng)去邊機(jī)構(gòu)整體進(jìn)行橫向移動(dòng)，同時(shí)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)上的滾輪可以進(jìn)行添加及取出。
[0030]綜上所述本實(shí)用新型切邊加工效率高，切割震動(dòng)小不會(huì)對(duì)微晶板材造成損傷，外邊切除后光滑整齊，自動(dòng)回收殘?jiān)?jié)能環(huán)保，不會(huì)損傷微晶板材本身及其相關(guān)周邊裝置。
[0031]需要說(shuō)明的是，在本文中，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括哪些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。
[0032]本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，由于文字表達(dá)的有限性，而客觀上存在無(wú)限的具體結(jié)構(gòu)，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)、潤(rùn)飾或變化，也可以將上述技術(shù)特征以適當(dāng)?shù)姆绞竭M(jìn)行組合;這些改進(jìn)潤(rùn)飾、變化或組合，或未經(jīng)改進(jìn)將實(shí)用新型的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的，均應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于微晶板材快速切邊裝置，它包括機(jī)架(I)，其上端設(shè)置有傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)上布置有微晶板材(3)，所述微晶板材(3)上方設(shè)置有切割機(jī)構(gòu)(16)，其特征在于，所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)上方設(shè)置有去邊機(jī)構(gòu)(4);所述去邊機(jī)構(gòu)(4)包括升降框架(405)、設(shè)置在升降框架(405)左右兩端的支撐架(404)、設(shè)置在支撐架(404)下端的支桿(403)、設(shè)置在支桿(403)下端的滾輪支架(402)以及與設(shè)置在滾輪支架(402)下端的滾輪(401);所述升降框架(405)內(nèi)下端設(shè)置有去邊機(jī)構(gòu)支撐骨架(9);所述去邊機(jī)構(gòu)支撐骨架(9)上設(shè)置有去邊機(jī)構(gòu)底座(7);所述去邊機(jī)構(gòu)底座(7)頂部與升降框架(405)內(nèi)頂部之間連接有液壓缸(5);所述升降框架(405)上且在位于去邊機(jī)構(gòu)底座(7)頂部與升降框架(405)頂部之間設(shè)置有限位板(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于微晶板材快速切邊裝置，其特征在于，所述滾輪(401)為并列設(shè)置的多個(gè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于微晶板材快速切邊裝置，其特征在于，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)上設(shè)置有轉(zhuǎn)軸(202);所述轉(zhuǎn)軸(202)上設(shè)置有轉(zhuǎn)輪(201);所述轉(zhuǎn)輪(201)數(shù)量為多個(gè)并與轉(zhuǎn)軸(202)支架通過(guò)銷釘連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于微晶板材快速切邊裝置，其特征在于，所述去邊機(jī)構(gòu)底座(7)前后豎直邊框端面上設(shè)置有縱向?qū)к?14);所述升降框架(405)前后邊框內(nèi)壁上設(shè)置有滑輪支座(10);所述滑輪支座(10)上設(shè)置有滑輪一組(11);所述滑輪一組(11)設(shè)置在縱向?qū)к?14)上，且所述滑輪一組(11)可繞縱向?qū)к?14)來(lái)回滑動(dòng)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于微晶板材快速切邊裝置，其特征在于，所述去邊機(jī)構(gòu)支撐骨架(9)上端左右兩側(cè)設(shè)置有橫向?qū)к壷ё?15);所述橫向?qū)к?15)上端設(shè)置有橫向?qū)к?17);所述去邊機(jī)構(gòu)底座(7)前后豎直邊框內(nèi)壁上設(shè)置有滑輪支座(10);所述滑輪支座(10)上設(shè)置有滑輪二組(18);所述滑輪二組(18)設(shè)置在橫向?qū)к?17)上，且所述滑輪二組(18)可繞橫向?qū)к?17)來(lái)回滑動(dòng)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于微晶板材快速切邊裝置，其特征在于，所述去邊機(jī)構(gòu)底座(7 )內(nèi)頂部設(shè)置有連接座(13);所述連接座(13 )上設(shè)置有螺桿(12);所述螺桿(12 )末端設(shè)置有轉(zhuǎn)盤(8)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于微晶板材快速切邊裝置，其特征在于，所述機(jī)架(I)左右兩側(cè)且在位于去邊機(jī)構(gòu)(4)下方設(shè)置有廢料回收箱體(101)。
【文檔編號(hào)】B26D3/00GK205466486SQ201620211083
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年3月18日
【發(fā)明人】方建波, 歐慶陵, 陳常平
【申請(qǐng)人】湖南巨強(qiáng)微晶板材科技發(fā)展有限公司