一種整流橋模具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種整流橋模具，包括整流橋本體，所述整流橋本體包括均勻設(shè)置的若干凹?？咏M，相鄰兩個所述凹模坑組之間設(shè)有料片橫料位，所述凹模坑組的一端設(shè)有進膠口，所述凹模坑組包括若干個凹?？樱噜彽膬蓚€所述凹?？又g設(shè)有凹?？舆M膠口，所述凹?？拥纳舷聝啥嗽O(shè)有引腳位。本實用新型設(shè)計新穎，結(jié)構(gòu)簡單，在整流橋的側(cè)面設(shè)置進膠口，改變了傳統(tǒng)的銅引腳進膠而引起的殘膠嚴重無法清理的問題，本裝置生產(chǎn)的整流橋電性良好，質(zhì)量優(yōu)良。
【專利說明】
一種整流橋模具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，具體涉及的是一種整流橋模具。
【背景技術(shù)】
[0002]整流橋作為整流元器件之一，銅引腳進膠的問題很嚴重。現(xiàn)有的整流橋在芯片和銅引線焊接后需要進行塑封工藝，現(xiàn)有的封塑技術(shù)采用銅引腳處進膠，所以銅引腳處進膠帶來的問題是殘膠嚴重且無法清理干凈。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種整流橋模具，方便進膠。
[0004]為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，達到上述技術(shù)效果，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0005]—種整流橋模具，包括整流橋本體，所述整流橋本體包括均勻設(shè)置的若干凹?？咏M，相鄰兩個所述凹模坑組之間設(shè)有料片橫料位，所述凹?？咏M的一端設(shè)有進膠口，所述凹模坑組包括若干個凹?？?，相鄰的兩個所述凹?？又g設(shè)有凹模坑進膠口，所述凹?？拥纳舷聝啥嗽O(shè)有引腳位。
[0006]所述進膠口為圓形。
[0007]所述引腳位為4個。
[0008]本實用新型的有益效果是:
[0009]本實用新型設(shè)計新穎，結(jié)構(gòu)簡單，在整流橋的側(cè)面設(shè)置進膠口，改變了傳統(tǒng)的銅引腳進膠而引起的殘膠嚴重無法清理的問題，本裝置生產(chǎn)的整流橋電性良好，質(zhì)量優(yōu)良。
【附圖說明】
[0010]此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
[0011]圖1整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中標號說明:1、引腳位，2、料片橫料位，3、進膠口，4、凹?？?，5、凹?？舆M膠口。
【具體實施方式】
[0013]下面將參考附圖并結(jié)合實施例，來詳細說明本實用新型。
[0014]參照圖1所示，一種整流橋模具，包括整流橋本體，所述整流橋本體包括均勻設(shè)置的若干凹?？咏M，相鄰兩個所述凹?？咏M之間設(shè)有料片橫料位2，所述凹模坑組的左端設(shè)有圓形的進膠口 5，每排只設(shè)有一個所述進膠口 5，所述凹?？咏M包括6個串聯(lián)的凹?？?，相鄰的兩個所述凹?？?之間設(shè)有凹?？舆M膠口 5，所述凹模坑4的上下兩端各設(shè)有2個引腳位I。
[0015]本裝置改變了傳統(tǒng)的進膠方法，傳統(tǒng)的都是在銅引腳處進膠，使得在銅引腳處殘膠嚴重，而本裝置在側(cè)面設(shè)有進膠口，膠從側(cè)面進入沿著凹模坑再進入凹?？舆M膠口，完成整個進膠過程，徹底解決了銅引腳殘膠難以清理、引腳被黑膠包裹，影響電性的問題。
[0016]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種整流橋模具，其特征在于:包括整流橋本體，所述整流橋本體包括均勻設(shè)置的若干凹模坑組，相鄰兩個所述凹?？咏M之間設(shè)有料片橫料位(2)，所述凹?？咏M的一端設(shè)有進膠口(5)，所述凹?？咏M包括若干個凹?？?4)，相鄰的兩個所述凹?？?4)之間設(shè)有凹?？舆M膠口(5)，所述凹?？?4)的上下兩端設(shè)有引腳位(I)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流橋模具，其特征在于:所述進膠口(5)為圓形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流橋模具，其特征在于:所述引腳位(I)為4個。
【文檔編號】B29C33/00GK205466909SQ201620170154
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月4日
【發(fā)明人】楊海林
【申請人】南通泓金貝電子科技有限公司