技術(shù)編號：10013031
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。常規(guī)的COB都是平面封裝，而且多用IW的大功率LED燈珠進行投光，雖然現(xiàn)在已經(jīng)做到了利用一次透鏡進行二次投光的過程，透鏡與LED進行連接，起到了對光在一定程度的放大及調(diào)整作用，但隨著人們對燈具投光的要...
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