技術編號：10037204
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 本實用新型涉及LED照明驅(qū)動電源技術和半導體封裝。背景技術 LED照明是照明領域的革命性改變，其產(chǎn)品和技術發(fā)展目標和趨勢是進一步提高 性能、保證使用壽命和降低成本，作為半導體照明，光電一體化封裝是重要的技術發(fā)展方向 和途徑。 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但有很大的 特殊性。LED封裝主要是做到完成輸入輸出電、保護管芯正常工作、輸出可見光的功能，有 電參數(shù)同時又有光參數(shù)的設計及技術要求，無法簡單地將傳統(tǒng)分立器件的封裝用于L...
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