技術(shù)編號(hào)：10039166
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有技術(shù)中，MEMS裝置是由線路板和金屬外殼圍成封裝腔體，MEMS芯片和ASIC芯片設(shè)置在線路板上，然后通過線路板的焊盤與外部電路連接。使用線路板加金屬外殼的結(jié)構(gòu)，封裝工藝難度小容易實(shí)現(xiàn)，也不易產(chǎn)生裂縫，但是芯片和與外部電路連接的焊盤都只能設(shè)置在線路板這一側(cè)，而不能設(shè)置在金屬外殼這一側(cè)，無(wú)法滿足需要在芯片對(duì)面連通外部電路的產(chǎn)品需求?；蛘?，MEMS裝置是由三層線路板圍成封裝腔體，包括底板、頂板、以及設(shè)置于底板和頂板之間的側(cè)壁，底板、側(cè)壁、和頂板共同圍成封裝腔...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。