技術(shù)編號：10045886
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在晶體硅片生產(chǎn)過程中，需經(jīng)過切割、去膠、清洗等生產(chǎn)工序。目前，晶體硅片的切割通常采用刀切割，其存在生產(chǎn)效率低，損耗大的問題，針對此問題，部分企業(yè)利用線切割機(jī)實(shí)現(xiàn)晶體硅片的切割，但其采用的定位工裝存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，生產(chǎn)成本高的問題，由此，急需解決。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對上述問題，提供一種硅錠切割用定位工裝，以解決現(xiàn)有硅錠切割用定位工裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜，生產(chǎn)成本高的問題。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)—種硅錠切割用定位工裝，包括矩形結(jié)構(gòu)的底座，所述...
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