技術(shù)編號(hào)：10084620
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向電控單元的線路板上，必須使用較大的濾波元器件和更易散熱的非表貼元器件；為了滿足散熱要求，某些元器件還必須和金屬外殼有良好的接觸從而起到好的散熱效果。目前的印制電路板的設(shè)計(jì)中，需要多次組裝插接元器件。完成一次組裝并焊接后，需要再次組裝和焊接。焊接溫度往往較高，元器件存在高溫失效的風(fēng)險(xiǎn)。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，提供一種電路板電子元器件固定件，使原來需要雙面使用選擇焊的電路板焊接制程縮減為只需要一次選擇焊接，從而有效...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。