技術(shù)編號:10090348
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。印刷電路板(PCB)電鍍是將PCB浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源后,在PCB上沉積出所需的鍍層。主要包括電鍍銅、電鍍錫、電鍍鎳和電鍍金等,其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。在PCB電鍍生產(chǎn)工序中,傳統(tǒng)用于夾固PCB的夾子為直接用螺絲緊固,由于螺絲尺寸較小,上下板需要擰動螺絲多圈才能完成,作業(yè)效率低,工作人員工作量大,并且PCB板夾持不緊固,容易掉落電鍍槽中。實用新型內(nèi)容本實用新型的發(fā)明目的在于解決傳統(tǒng)PCB電鍍夾具夾持效率低的...
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