技術(shù)編號(hào):10111733
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著科技的進(jìn)步、生活的發(fā)展,電子科技產(chǎn)品所扮演的角色越來越重要,逐漸成為人們生活中不可或缺的產(chǎn)品。電子科技產(chǎn)品中包括許多電子組件,為了保護(hù)電子組件不受損害,就必須將電子組件封裝成型,因此如何從料片上封裝電子組件就更顯重要。傳統(tǒng)料片封裝成型的方式,是將料片置入模具內(nèi),再利用高分子原料(例如熱固性樹脂)進(jìn)行加熱后,以加壓或射出成型的方式,使其包覆料片并凝固成型,后續(xù)再進(jìn)行其他工藝。無論是將高分子原料射出成型或加壓成型,由于工藝上的限制,料片承載于腔室內(nèi)的基座上...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。