技術(shù)編號(hào)：10122551
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體器件編帶包裝是利用封裝頭在高溫下將載帶和覆蓋封合帶封合，然后將產(chǎn)品封入，是半導(dǎo)體器件自動(dòng)化生產(chǎn)所必經(jīng)的一個(gè)包裝過程。其中核心組件便是“封裝頭”。封裝頭需加熱到170°C以上才能將載帶和覆蓋帶完整封合達(dá)到封裝拉力要求。封裝頭工作時(shí)，表層會(huì)漸漸被粘覆上高溫處理時(shí)覆蓋帶產(chǎn)生的少量膠質(zhì)，積攢過多時(shí)便會(huì)對(duì)封裝質(zhì)量帶來影響，所以對(duì)封裝頭必須定期清洗，一般12個(gè)小時(shí)需清洗一次。由于封裝頭拆卸下來時(shí)溫度高達(dá)170°C，清洗時(shí)一般采用鑷子夾住封裝頭在紙上摩擦，將膠質(zhì)磨...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。