技術(shù)編號(hào)：10169609
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體設(shè)備的裝配過程必須保證上蓋板膠圈的密封性能滿足設(shè)備的要求，如果在膠圈全部安裝到設(shè)備上之后再檢漏，就增加了不確定因素可能會(huì)出現(xiàn)漏率不合格等現(xiàn)象，如此會(huì)增加設(shè)備檢漏時(shí)間及零部件的更換裝配時(shí)間。實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種可減少設(shè)備的檢漏時(shí)間及更換零部件的時(shí)間，同時(shí)提高設(shè)備的可靠性能的半導(dǎo)體設(shè)備的上蓋板膠圈檢漏裝置。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是半導(dǎo)體設(shè)備的上蓋板膠圈檢漏裝置，包括管接頭，噴頭上板，陶瓷環(huán)，壓板和底板...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。