技術(shù)編號：10170727
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。電源完整性(PI)和信號完整性(SI)是集成電路設(shè)計(jì)中需要考慮的重要問題。在基底上布置的信號走線和管腳中的信號可能與半導(dǎo)體管芯(die)中的信號發(fā)生串?dāng)_，造成信號的過沖、過放、振鈴、回勾等，同時(shí)可能將完整電源平面和地平面分割成破碎小塊，破壞其完整性，造成電源的噪聲、抖動等。近年來，隨著智能電話機(jī)等移動終端的普及，需要以低成本在小體積內(nèi)布置執(zhí)行多種功能的集成電路。因此，系統(tǒng)封裝(SIP)得到廣泛應(yīng)用。圖1是常規(guī)的包括存儲器管芯的系統(tǒng)封裝的框圖。參照圖1，該系...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。