技術編號：10177330
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。晶圓級封裝(WLP)由于封裝加工效率高、封裝尺寸輕薄短小、電熱性能好等優(yōu)點在IC/MEMS器件中獲得了極快的增長，其封裝內的互連線通常不用引線鍵合(WB)。內互連有多種形式，常見的有(1)直接在管芯正面的介質層上制作再分布層(Redistribut1nLayer,即RDL)，將管芯上焊盤再分布為封裝上面的I/O陣列焊盤，例如普通1C和一些沒有可動部件的MEMS器件。(2)在管芯本體材料上制作溝槽或斜坡，再通過平面印制線將管芯正面焊盤連接到側面或背面，之后再...
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