技術(shù)編號：10212269
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有晶圓盒用以放置多個片晶圓，且可于廠區(qū)內(nèi)的半導(dǎo)體制造過程間傳輸。現(xiàn)有晶圓盒可為前開式標(biāo)準(zhǔn)盒(Front Opening Unified Pod, F0UP)。當(dāng)于不同廠區(qū)間傳送晶圓時，通常將現(xiàn)有晶圓盒再以塑料袋真空包裝后傳送?，F(xiàn)有僅以塑料袋真空包裝的方式不能提供現(xiàn)有晶圓盒在傳送時的防震效果，可能造成現(xiàn)有晶圓盒內(nèi)晶圓的損壞或使現(xiàn)有晶圓盒內(nèi)微粒(Particle)掉落至晶圓表面而造成晶圓良率下降。并且，上述現(xiàn)有方式不能提供現(xiàn)有晶圓盒在傳送時的良好環(huán)境，例如不...
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