技術(shù)編號：10266708
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。LED的封裝方式目前主要分為正裝和倒裝，正裝芯片中又有垂直結(jié)構(gòu)和正裝結(jié)構(gòu)的芯片。倒裝沒有焊線，相對可靠性會高一些。正裝結(jié)構(gòu)的芯片一般需要四根焊線，垂直結(jié)構(gòu)的芯片一般只需要兩根焊線。倒裝結(jié)構(gòu)的LED可靠性高，且發(fā)光效率也比正裝要高，但因為正裝芯片的制備工藝更成熟，封裝工藝也成熟，所以在實際生產(chǎn)中，還是正裝比較多。垂直結(jié)構(gòu)的芯片可以解決正裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光效率低的問題，且可靠性也比正裝高一些，所以垂直結(jié)構(gòu)的芯片具有更好的應(yīng)用前景。封裝方式上一般采用支架底部使用錫或銀...
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