技術(shù)編號：10276930
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)芯片，如加速度計，在封裝過程中，為了保證其功能區(qū)精密組件的正常工作，降低外界環(huán)境對功能區(qū)的不利影響，通常使用一帶空腔的蓋板，鍵合到MEMS芯片的功能面上，為其組件營造密封環(huán)境。然而，僅一表面有空腔的蓋板為不對稱結(jié)構(gòu)，很容易導(dǎo)致蓋板有翹曲，而鍵合工藝對翹曲有較嚴(yán)的管控，因此翹曲嚴(yán)重的蓋板易產(chǎn)生邊緣未鍵合上等異常，以致帶來芯片可靠性的問題。此外，MEMS芯片對應(yīng)力比較敏感，在封裝過程中...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。