技術(shù)編號：10280495
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。現(xiàn)有的LED燈板的結(jié)構(gòu)一般包括基板，基板上鋪設(shè)有導(dǎo)電電路，導(dǎo)電電路上設(shè)有若干組焊盤，而現(xiàn)有的LED燈板一般采用LED燈珠，生產(chǎn)組裝時，需要將LED芯片與支架進行組裝并進行灌注熒光膠等工序，從而組裝成LED燈珠，然后才將整個LED燈珠焊接到焊盤上，這樣的生產(chǎn)組裝工序繁瑣復(fù)雜，耗時費力，生產(chǎn)成本較高，而且這樣的結(jié)構(gòu)不夠牢固，LED燈珠容易發(fā)生脫落，導(dǎo)熱性能較差，工作穩(wěn)定性較低，LED燈珠的厚度較大且體積較大而間接地使LED燈板難以向輕薄化方向發(fā)展。因此，如何實...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。