技術(shù)編號(hào):10294047
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前工廠使用的常規(guī)濕法電鍍?cè)O(shè)備均為大型的流水化整體電鍍?cè)O(shè)備,其對(duì)于零件往往是整體電鍍。然而實(shí)際情況是對(duì)于一些細(xì)孔零件(例如金屬電連接器或接頭),通常只需在孔內(nèi)壁上電鍍需要的金屬層即可滿足工藝要求,顯然采用已知的大型設(shè)備對(duì)其進(jìn)行整體電鍍較為浪費(fèi)原料(例如鍍金或其他昂貴稀有金屬時(shí))和工時(shí),造成生產(chǎn)成本過高,進(jìn)而無法給予客戶滿意的價(jià)格,影響企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。當(dāng)然針對(duì)上述不足,工程師亦有設(shè)計(jì)專門的局部電鍍小型工裝設(shè)備,但這類設(shè)備通常是針對(duì)細(xì)孔的噴鍍?cè)O(shè)備,因細(xì)孔內(nèi)徑...
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