技術(shù)編號(hào)：10300214
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體芯片廣泛用于各種電器，電源的整流，二極管、三極管、整流器及超快恢復(fù)線路都有使用，現(xiàn)有技術(shù)是，芯片制作工藝是在芯片上均勻的刻出溝道，邊緣晶粒的溝道與中心位置晶粒溝道尺寸一致，在低電壓測(cè)試時(shí)漏電小，當(dāng)用1200V電壓測(cè)試時(shí)，漏電遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于工藝參數(shù)，這是現(xiàn)有技術(shù)的不足之處。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種通過改變芯片邊沿晶粒溝道設(shè)置，大大提高了產(chǎn)品的合格率的一種芯片。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種芯片，由縱橫溝道間...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。