技術(shù)編號:10370514
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。大功率LED工作時會產(chǎn)生大量的熱量,如果散熱不良,將會使LED總體效率降低、壽命縮短。尤其是在大功率LED應(yīng)用中,散熱問題顯得尤為突出,已經(jīng)成為阻礙LED進一步發(fā)展的重大技術(shù)難題。導(dǎo)熱性能優(yōu)良的封裝材料、低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的封裝結(jié)構(gòu)是LED封裝技術(shù)的關(guān)鍵,其中封裝基板材料決定著LED器件的封裝結(jié)構(gòu)和熱傳導(dǎo)效率。LED散熱基板材料要求有高電絕緣性、高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)(CTE)、平整性和較高的強度。基于低溫共燒陶瓷(Low Tem...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。