技術(shù)編號(hào):1038055
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電氣薄膜元件,特別涉及能制成布線圖形使其起接插件、傳感器或其它電氣元件的作用的柔質(zhì)、超小型、防水、適用于生物體的薄膜電路組件。更具體地說(shuō),本發(fā)明涉及薄膜電路組件在制造過(guò)程中在處理和成形方面的改進(jìn)。薄膜一般厚0.01微米至0.5微米至,它淀積在玻璃、陶瓷或半導(dǎo)體襯底上以形成電容器、電阻器、線圈或其它電路元件。薄膜集成電路就是完全由薄膜按布線圖形淀積在襯底上構(gòu)成的。本發(fā)明的一個(gè)目的是研制一種經(jīng)改進(jìn)的適用于生物體的薄膜傳感器或電路,以便在人體中使用...
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