技術編號：10464112
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。表面貼裝技術，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。無需對印制板鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯技術。采用此技術組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，因此越來越多的電子產品采用可支持表面貼裝的電子元件進行組裝;CQFP封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷，引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起，形成內部芯片的連接和外部與電路板的連接，如何把CQFP封裝更好地用于制造支持表面貼裝的電子元器件，是一個研究方向。發(fā)明內容本實用...
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