技術編號：10466758
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 氣凝膠是一種固體物質形態(tài)，是世界上密度最小的固體。一般常見的氣凝膠為硅 氣凝膠。二氧化硅氣凝膠是一種保溫隔熱性能非常優(yōu)秀的輕質納米多孔非晶固體材料，其 孔隙率高達80-99.8%，孔洞的典型尺寸為1-10011111，比表面積為200-1000111 2/^，而密度可低 至3kg/m3,室溫導熱系數(shù)低是目前熱導率最低的固態(tài)材料。 氣凝膠的獨特結構特征使其在功能型材料中有著重要的應用。從分形結構方面來 看，二氧化硅氣凝膠是一種結構可控的納米多孔材料。二氧化...
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