技術(shù)編號：10467319
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著超大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展，集成電路制造工藝變得越來越復(fù)雜和驚喜，為了提高集成度，降低制造成本，半導(dǎo)體器件的尺寸日益減小，平面布線已難以滿足半導(dǎo)體器件高密度分布的要求，采用多層布線技術(shù)來提高半導(dǎo)體器件的集成密度已成為發(fā)展趨勢之一，其中，化學(xué)機(jī)械研磨(CMP，Chemical Mechanical Polishing)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)晶圓的平坦化，是半導(dǎo)體制造過程中的重要工藝步驟之一。化學(xué)機(jī)械研磨中所使用的設(shè)備主要包括研磨頭(head)和研磨盤(plat...
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