技術(shù)編號(hào)：10490699
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。整流橋分為全橋和半橋，全橋是由四顆整流芯片通過內(nèi)部框架連接封裝于同一個(gè)塑封體內(nèi)，半橋是由兩顆整流芯片封裝于同一個(gè)塑封體內(nèi)，兩個(gè)半橋可以組成一個(gè)全橋，同樣實(shí)現(xiàn)全波整流。無(wú)論半橋還是全橋，其在整流過程中流過塑封體內(nèi)的整流芯片的電流越大，其芯片發(fā)熱量越大，若熱量不能快速傳導(dǎo)散熱，則芯片的結(jié)溫升高易造成整流芯片發(fā)生熱擊穿失效。整流芯片的散熱主要是通過內(nèi)部框架將熱量散至PCB板上或空氣中，而對(duì)于表面貼裝的整流器件而言，由于微型化的需要，其內(nèi)部框架尺寸較小，散熱能力有...
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