技術(shù)編號(hào)：10514134
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，LED封裝焊接全部采用絲球焊，絲球焊是引線鍵合中最具代表性的焊接技術(shù)，它是在一定的溫度下，作用鍵合工具劈刀的壓力，并加載超聲振動(dòng)，將引線一端鍵合在芯片的金屬層上，另一端鍵合到引線框架上，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路與外圍電路的電連接。由于絲球焊操作方便、靈活、而且焊點(diǎn)牢固，壓點(diǎn)面積大(為金屬絲直徑的2.5 — 3倍)，又無方向性，故可實(shí)現(xiàn)高速自動(dòng)化焊接。絲球焊廣泛采用金引線，金絲具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路，鋁絲由于存在形球非常困難等問...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。