技術(shù)編號(hào)：10517973
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。制造中部制程(MOL)層和包括MOL層的器件的方法。一種根據(jù)本公開的一方面的方法包括跨至半導(dǎo)體基板的諸半導(dǎo)體器件的端子的有源觸點(diǎn)(112)來沉積硬掩模(500)。此種方法還包括圖案化該硬掩模以選擇性地暴露這些有源觸點(diǎn)之中的一些(112?5)并選擇地隔絕這些有源觸點(diǎn)中的一些(112?2)。該方法還包括在經(jīng)圖案化的硬掩模和所暴露的有源觸點(diǎn)上沉積導(dǎo)電材料(1100)以將所暴露的有源觸點(diǎn)在這些半導(dǎo)體器件的有源區(qū)域上彼此耦合。專利說明導(dǎo)電層路由 相關(guān)申請的交叉引用 ...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。