技術(shù)編號:10529219
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。物理氣相沉積(physical vapor deposit1n;PVD)一般用于半導(dǎo)體工業(yè)內(nèi),以及用于太陽能、玻璃涂層及其他工業(yè)內(nèi)。PVD系統(tǒng)用以在諸如半導(dǎo)體晶圓的定位在真空等離子體腔室中的基板上沉積金屬層。PVD工藝用以在半導(dǎo)體晶圓上沉積諸如鈦或氮化鈦的靶材。在典型的PVD系統(tǒng)中,待涂覆的靶材置于真空腔室中,此腔室包含諸如氬的惰性氣體。金屬層可用作擴(kuò)散阻障層、黏附層或種晶層、主要導(dǎo)體、抗反射涂層、蝕刻停止層,等等。理論上,靶材相對于半導(dǎo)體晶圓應(yīng)為極寬,以...
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