技術(shù)編號(hào)：10529337
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 氧化鋁多層陶瓷封裝外殼因其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、化學(xué)穩(wěn)定性好、布線密度高、電熱性能 以及微波性能優(yōu)良。金屬鎢不僅融點(diǎn)高（3410°c)，而且導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能優(yōu)良，所以在高溫共 燒技術(shù)上通常作為導(dǎo)電相用于與氧化鋁陶瓷燒實(shí)現(xiàn)共燒。在通信、航空航天、汽車和電子消 費(fèi)品等領(lǐng)域通常需要陶瓷基板或者外殼與金屬進(jìn)行連接，此外具有耐濕或鹽霧要求。為了 保證在陶瓷與金屬的焊接過程中所使用的焊料對(duì)鎢金屬化層層具有良好的浸潤(rùn)和流散作 用，以改善金屬間的連接狀況，賦予外殼良好的電性能、熱性...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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