技術(shù)編號：10536800
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。基于摩爾定律，集成電路制造工藝不斷進(jìn)步，芯片的集成度越來越高，晶圓直徑達(dá)到了 300mm，芯片的特征線寬已達(dá)22nm以下。在制造過程中需要對芯片進(jìn)行測試、減劃、封裝，在這三個環(huán)節(jié)中芯片的相關(guān)信息需要識別、共享和高效傳遞。其中測試由測試系統(tǒng)(ATE)和探針臺(Prober)來共同完成物理的連接與測試，通過晶圓測試對所有芯片進(jìn)行分類分出失效、合格的芯片以便后續(xù)的減劃、封裝。現(xiàn)有技術(shù)中，為了滿足先進(jìn)的工藝和自動化的要求，一般采用電子式MAP圖，該MAP圖是探針臺...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。