技術(shù)編號：10546968
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 介孔結(jié)構(gòu)的微球具有非常高的比表面積、大的孔體積、低密度，被廣泛地應(yīng)用在吸 附與分離、催化、離子交換、微納米反應(yīng)器等領(lǐng)域。微球的合成一般是基于模板合成的概念， 所用的模板包括軟模板和硬模板。軟模板法合成步驟較少，易于大規(guī)模合成，被廣泛使用。 軟模板包括表面活性劑和兩親性的嵌段共聚物。由于嵌段共聚物大的分子量，故更易于合 成大孔徑的介孔材料，同時還可W通過調(diào)節(jié)嵌段共聚物的分子量、親疏水段比例等來調(diào)節(jié) 微球的介觀結(jié)構(gòu)、孔徑大小。通常使用時的嵌段共聚物有聚環(huán)氧乙...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。