技術(shù)編號：10577227
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在典型的空氣冷卻環(huán)境中，處理器核心產(chǎn)生熱量，該熱量通過熱界面材料(TIM)傳導(dǎo)到通常由銅制成的散熱器。散熱器通過第二 ??Μ層附接到空氣吸熱器，并且吸熱器將熱量傳導(dǎo)到房間環(huán)境。在數(shù)據(jù)中心中，環(huán)境溫度通常約為25攝氏度。典型空氣冷卻式服務(wù)器的總熱阻約為0.24C/W，這針對250W處理器在環(huán)境溫度與處理器核心之間導(dǎo)致60攝氏度溫度梯度。這將導(dǎo)致85攝氏度的核心溫度。液體冷卻系統(tǒng)(具體地說兩相冷卻系統(tǒng))能夠大幅降低熱阻，從而降低結(jié)溫。這在給定計算吞吐量下最小化...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學習研究技術(shù)思路。