技術編號:10587105
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著電子技術的發(fā)展,尤其是智能手機、平板電腦等都在朝著體積薄、重量輕的方向發(fā)展。這些電子產品的“薄”、“輕”都與玻璃薄板關聯(lián),如實用電子產品上的玻璃薄板厚度已經由原來的1.1mm降低至0.6-0.7mm,手機屏幕的玻璃薄板已經降低至0.3mm降至更薄。大家都知道,厚度越薄的玻璃薄板對作用力越敏感,越容易受沖擊后發(fā)生脆斷,無疑增加了加工的難度。然而,在現(xiàn)有技術中,玻璃倒邊一般采用機械倒邊法,機械倒邊法是利用硬質合金和金剛石刀具在玻璃邊緣磨削加工。這種機械倒邊...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。