技術編號：10598413
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。以下描述及實例并非由于其包含于此部分中而被認為是現(xiàn)有技術。在半導體制造工藝期間的各種步驟處使用檢驗過程以檢測晶片上的缺陷以促進制造工藝中的更高良率及因此更高利潤。檢驗始終是制造半導體裝置(例如1C)的重要部分。然而，隨著半導體裝置的尺寸減小，對于可接受半導體裝置的成功制造來說，檢驗變得更加重要，這是因為較小缺陷可引起裝置出現(xiàn)故障。頻繁使用的檢驗算法是多裸片自動閾值化(MDAT)。其計算每一像素處的測試圖像與參考圖像之間的差值。圖像中的全部像素處的兩個值(所...
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