技術(shù)編號：10617039
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 近年來，由于小型信息設(shè)備的發(fā)達(dá)，所搭載的電子部件正在迅速小型化。電子部件 根據(jù)小型化的要求，為了應(yīng)對連接端子的窄小化、安裝面積的縮小化，正在應(yīng)用在背面設(shè)置 有電極的球柵陣列封裝（W下稱為"BGA")。 利用BGA的電子部件中，例如有半導(dǎo)體封裝體。半導(dǎo)體封裝體中，具有電極的半導(dǎo) 體忍片被樹脂密封。半導(dǎo)體忍片的電極上形成有焊料凸塊。該焊料凸塊通過將焊料球接合 于半導(dǎo)體忍片的電極而形成。利用BGA的半導(dǎo)體封裝體W各焊料凸塊與印刷基板的導(dǎo)電性 焊盤接觸的方式置于...
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