技術(shù)編號(hào)：10625652
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體集成電路(integratedcircuit，IC)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)歷快速成長(zhǎng)。在集成電路材料與設(shè)計(jì)中的技術(shù)進(jìn)展已產(chǎn)生于其中各世代具有相較于先前世代的更小且更復(fù)雜的電路的集成電路世代。然而，這些進(jìn)展已增加了加工與制造集成電路的復(fù)雜度，且對(duì)于這些要被實(shí)現(xiàn)的進(jìn)展而言，相似的發(fā)展在集成電路加工與制造中被需要。在集成電路發(fā)展的進(jìn)程中，功能密度(funct1nal density)(即，每晶片面積內(nèi)連裝置(interconnected devices)的數(shù)目)已廣泛地...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。