技術(shù)編號：10638405
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 近年來，為了防止受到從外部接收的電磁波的干擾或者內(nèi)部的電子部件之間相互 接收的電磁波的干擾的影響而導致電子機器進行錯誤動作，常使用電磁屏蔽膜覆蓋重要的 電子部件和柔性電路板(簡稱FPC)。 電磁屏蔽膜通常由載體層、絕緣層、金屬層、導電膠層和保護層組成。如申請?zhí)枮?201220710157.X的中國專利中，公開了一種高填充性電磁屏蔽膜，該電磁屏蔽膜包括由下 至上依次設(shè)置的載體膜層、絕緣層、發(fā)泡金屬層、導電膠層和保護膜層，其中，絕緣層的材料 選擇為改性環(huán)氧樹...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。