技術(shù)編號：10638424
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 作為將具有許多連接部位的電路構(gòu)件安裝在其他的電路構(gòu)件上的方法，廣泛采用 的有引線接合法和倒裝法。其中，基于細(xì)距連接和可以使電子設(shè)備輕量化和薄型化這一點(diǎn)， 倒裝法受到注目。 作為倒裝法，有如下方法通過焊料凸點(diǎn)連接電路構(gòu)件彼此，以底部填充對兩者之 間進(jìn)行密封的方法；經(jīng)由導(dǎo)電性粘接劑連接兩者的方法（專利文獻(xiàn)1等）；經(jīng)由ACF (Anisotropic Conductive Film各向異性導(dǎo)電膜)接合和連接兩者的方法;通過NCF(Non_ conductive...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。