技術(shù)編號(hào):10645979
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 1C(集成電路)包封過(guò)程中由于與框架的不匹配(如模具磨損、不平整等)、注塑工 藝、框架表面粗糖度等問(wèn)題造成塑封體在引線框架上溢出,形成溢料(毛刺)。溢料的存在會(huì) 弓植后續(xù)鍛錫時(shí)漏鍛或鍛層剝離,影響鍛層的焊接性能和外觀。因此1C包封后電鍛前都有 溢料去除工藝。 現(xiàn)有技術(shù)中去溢料的方法一般分為Ξ種機(jī)械噴砂法、化學(xué)浸泡法、電解法。其中 機(jī)械噴砂法容易使得塑封體表面受損,比較少使用;化學(xué)浸泡法對(duì)環(huán)境影響較大;與前兩者 相比,電解法更環(huán)保、更高效。但是通常的電解法...
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