技術編號：10666642
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種用于制造選擇性互連內(nèi)部導電層作為同一過孔內(nèi)的分開的段的電路板的選擇性段過孔電鍍工藝。耐電鍍抗蝕劑被應用于內(nèi)芯的導電層并且然后在無電式電鍍工藝后被剝落。對該耐電鍍抗蝕劑上的這種無電式電鍍剝離在過孔壁上造成鍍層不連續(xù)性。在后續(xù)電鍍過程中，由于這種鍍層不連續(xù)性，不能對內(nèi)插塞非導電層進行電鍍。所產(chǎn)生的電路板結(jié)構(gòu)在該過孔內(nèi)具有多個分開的電互連段。專利說明選擇性段過孔電鍍工藝和結(jié)構(gòu)發(fā)明領域本發(fā)明總體上涉及印刷電路板。更確切地，本發(fā)明涉及具有選擇性段過孔鍍層的印刷電...
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該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。