技術編號：10714539
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 傳統(tǒng)的塑料多為絕熱材料，隨著電路板大規(guī)模集成化和微封裝技術的迅猛發(fā)展，電子 元器件體積不斷縮小，組裝密度越來越高，而功率在不斷增大，隨之發(fā)熱量也增大。因此，散 熱成為電子工業(yè)中一個重要問題。 具有優(yōu)良導熱性能的金屬、陶瓷及碳材料，由于電絕緣性、加工成型性能較差和成 本較高等問題，難以適應現(xiàn)在技術發(fā)展的需要。 典型的導熱塑料熱傳導率范圍為l_20w/m · k，某些品級可以達到100w/m · k。這一 數(shù)值大約是傳統(tǒng)塑料的5-100倍，一般塑料的熱傳導率...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。